英特爾拚兩年內落地矽光子！攜手聯電佈局 CPO 導入 AI 資料中心
英特爾（Intel）大舉押注矽光子（silicon photonics），宣稱握有全球唯一能在 12 吋晶圓上整合磷化銦（InP）的量產能力，要在 AI 資料中心的光互連市場開闢新戰線。根據經濟日報報導，聯電（2303）已與英特爾結盟，並取得比利時微電子研究中心 imec 的 12 吋矽光子技術授權，積極佈局矽光子晶片與 CPO（共同封裝光學）。業界認為，隨著國際大廠加速推動商業化，聯電有望率先搭上這波 AI 基礎建設的成長列車。
英特爾稱握 12 吋 InP 量產能力，瞄準 AI 資料中心光互連
英特爾表示具備在 12 吋晶圓上整合磷化銦的量產能力，並強調這是全球唯一。磷化銦作為製作雷射光源的關鍵材料，能否在大尺寸晶圓上穩定量產，攸關矽光子的成本與規模化速度。
英特爾要把這項能力用在 AI 資料中心的光互連，也就是以光訊號取代部分銅線傳輸，因應 GPU 與 AI 加速器之間不斷攀升的資料流量。「全球唯一」屬英特爾的自家說法，目前尚未有第三方佐證。
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強化「光進銅退」敘事：英特爾拚「兩年內」落地矽光子
英特爾在 OCP 2026 峰會上公布矽光子技術藍圖，資料中心系統與解決方案副總裁 Nic Dubé 把矽光子形容為「金鎚子」，並指出業界多年來都把矽光子視為標準方案來討論，但英特爾團隊決心在未來兩年內把技術真正部署到實際場域。
Dubé 說明，傳統銅線傳輸在傳輸距離、封裝邊緣的頻寬密度、以及每位元能耗的三個面向正逼近物理極限，而矽光子可以同時解決這三個問題。
在平台設計上，英特爾表示採用高穩定度的光源，同時支援業界標準的外部光源，保留不同架構的設計彈性，並提供由美國晶圓廠供應的多波長光源。
聯電取得 imec 授權、與英特爾結盟，同步推進 12 奈米合作
報導認為聯電是台廠中相關佈局最明確的一家，除了取得 imec 的 12 吋矽光子技術授權，公司與英特爾在製程技術上也已有合作基礎，雙方正共同開發 12 奈米 FinFET 製程，結合聯電的晶圓代工經驗與英特爾的電晶體技術，預計在美國亞利桑那州的 Ocotillo 園區生產，替客戶擴大製造據點的選擇。
這項 12 奈米合作預計 2026 年起向客戶提供 PDK（製程設計套件）與相關 IP，2027 年進入投片，2027 年底啟動商業量產，主要瞄準物聯網、Wi-Fi 與高速介面晶片等應用。
（聯電聯手英特爾跳級搶進先進製程！業界傳入局 3 奈米、2027 年 12 奈米投片）
英特爾 CPO 佈局擴及封裝端，訂單與時程備受關注
英特爾在 CPO 的佈局不只在晶圓代工端，業界上個月傳出英特爾與友達（2409）洽談合作，範圍涵蓋玻璃基板、玻璃通孔（TGV）與 Micro LED 等先進封裝技術，目標同樣指向 CPO 與高密度算力晶片的整合。從晶圓製程、封裝到光源，英特爾正在拼出一套完整的光互連方案，多家台廠均有機會在不同環節切入供應鏈。
（英特爾傳攜手友達切入 Micro LED 基板封裝！衝刺 CPO 與晶片整合方案）
不過，目前雙方都尚未公布矽光子相關的客戶、訂單或營收貢獻，英特爾的兩年落地時程也有待驗證，實際部署進度仍待觀察。
風險提示
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