台積電法說會：2027 年全力擴產，魏哲家證實洽談馬斯克 Terafab
台積電（TSMC，2330）今（15）日舉行 2026 年第三季法說會，除了公布單季營收達新台幣 1.49 兆元、稅後純益 7,630.64 億元、每股盈餘（EPS）29.43 元的亮眼成績，董事長暨執行長魏哲家更在分析師問答環節透露多項重大消息，包括已派團隊前往美國德州評估設廠機會，並證實正在與客戶討論馬斯克（Elon Musk）的 Terafab 晶圓廠專案合作可能性。
此外，面對市場近期對 AI 資本支出過熱、資料中心電力不足的疑慮，魏哲家強調，台積電並未看見 AI 需求放緩跡象，甚至暗示 AI 加速器營收成長率可能高於先前預估。他也直言，台積電的獲利能力「沒有天花板」，並強調公司無意將任何商機拱手讓人。
(台積電 Q3 財報出爐：單季狂賺 7,630 億元、EPS 29.43 元)
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魏哲家證實與馬斯克 Terafab 洽談，台積電已赴德州評估設廠
摩根大通（JPMorgan）分析師 Gokul Hariharan 提問：近期市場傳出台積電可能在德州建立新的晶圓廠聚落，同時馬斯克旗下企業也曾提及與台積電接觸，因此希望了解雙方是否正在討論合作，以及未來美國擴產的規劃。
魏哲家回應，美國是台積電主要客戶的所在地，這些客戶持續要求增加當地產能，加上美國政府提供協助，因此台積電已開始評估亞利桑那州以外的擴廠選項。
他進一步證實，台積電已派遣團隊前往德州進行評估，也正在與規劃興建 Terafab 的客戶進行討論。「我們正與他們討論，看看是否也能利用相關產能。」魏哲家表示，目前雙方仍處於討論階段，如果未來有具體結論，台積電將會對外分享。
當分析師追問，這是否意味台積電可能參與 Terafab 專案，而不只是興建自己的工廠時，魏哲家表示，各種合作安排仍有可能，但明確強調一項原則：「晶圓廠必須由台積電營運。」
AI 需求可能比預期更強，魏哲家：沒有看到任何放緩跡象
隨著全球科技巨頭持續增加 AI 資本支出，市場近期也開始擔憂資料中心建設速度、電力供應、HBM 記憶體及其他關鍵零組件，是否可能成為 AI 產業擴張的瓶頸。
TD Cowen 分析師 Laura Chen 在法說會中提出相關疑問，希望了解台積電如何評估客戶需求，以及是否擔心供應鏈出現過度建設。
魏哲家表示，台積電已將雲端服務供應商（CSP）的資本支出、資料中心建設進度、融資狀況、電力供應及其他零組件產能納入評估模型。他指出，即使綜合考量這些限制，台積電仍判斷市場需求高於現有供應能力，因此正全力增加產能，縮小供需缺口。
更值得注意的是，台積電先前預估，2024 年至 2029 年 AI 加速器相關營收的年複合成長率（CAGR）約落在 50% 中後段。當分析師追問是否需要更新這項預測時，魏哲家回應：「需求非常、非常強勁。我們沒有看到任何放緩跡象。至於年複合成長率是不是接近 50% 後段，那不重要，實際上可能還會更高。」
Agentic AI 帶動 CPU 需求，台積電開始親自檢查美國資料中心建設
另一個值得注意的趨勢，是 AI 晶片需求正在從 GPU、AI 加速器，進一步擴展到 CPU 與網路設備。美國銀行（Bank of America）分析師在會中詢問，隨著 Agentic AI（代理式人工智慧）興起，台積電是否觀察到客戶逐漸將資源轉往 CPU、網路交換器及更高效率的運算架構。
魏哲家表示，台積電確實觀察到 Agentic AI CPU 的需求持續增加，但不代表傳統 AI 加速器需求正在減弱，整體 AI 相關需求仍然非常強勁。
他也補充，先前提及的 AI 加速器 CAGR，採用的是較狹義的統計口徑，並未涵蓋 Agentic AI CPU，因為台積電難以直接區分哪些 CPU 最終用於傳統伺服器、哪些用於 AI 伺服器。
在管理層報告中，魏哲家還透露，台積電已採取比過去更積極的需求調查方式。除了與晶片客戶及其下游客戶討論長期需求，公司現在甚至派遣自己的團隊，前往美國確認資料中心的實際建設進度與電力供應情況。
魏哲家表示，目前回報情況良好，CSP 對於資料中心建設也做了充分準備。
魏哲家：獲利沒有天花板，但不會一夕暴增
隨著台積電持續提高資本支出，市場也開始關注新製程設備成本、海外設廠費用及長期毛利率的變化。在分析師詢問 High-NA EUV 設備導入與未來獲利能力時，魏哲家表示，公司仍計畫在 2030 年左右開始採用 High-NA EUV，屆時希望相關技術已具備足夠的成熟度與成本效益。
對於未來獲利能力，他則表示：「台積電的獲利能力沒有天花板，但大幅提升也不會在一夜之間發生。」（There’s no ceiling for TSMC’s profitability. But a dramatic increase will not happen overnight either.）
魏哲家強調，公司始終希望與客戶共同成長，協助客戶在市場取得成功，並從技術價值中取得合理回報。財務長黃仁昭則指出，雖然海外晶圓廠的生產成本仍然較高，但受惠於整體規模擴大及成本改善措施，目前預估海外設廠造成的毛利率稀釋幅度接近 2 個百分點。
隨著未來更多美國晶圓廠投產，預估海外廠對毛利率的稀釋幅度，將在未來幾年擴大至約 3 至 4 個百分點。
台積電擴產速度前所未見，2027 年 2 奈米產能將翻倍
台積電同時宣布，全球產能擴張正以前所未有的速度進行。魏哲家表示，公司未來幾年將在台灣興建 13 座先進製程與先進封裝廠，並在海外興建另外 5 至 6 座晶圓廠。
其中，2 奈米製程已於 2025 年第四季進入量產，目前新竹與高雄廠區正持續擴充產能。受惠於智慧型手機、高效能運算及 AI 需求，公司預計 2027 年 N2 家族製程的年度產能將增加至兩倍以上。此外，A14 製程預計 2027 年進入風險試產，2028 年開始量產。
在問答環節中，摩根士丹利分析師也詢問，A14 是否可能因為大型 IDM 客戶增加 CPU 委外生產，而成為比 N2 規模更大的製程節點。魏哲家並未評論特定客戶的委外策略，但透露 A14 目前吸引的客戶參與程度已高於同期 N2，預期 A14 未來會成為比 N2 規模更大的製程家族。
至於 3 奈米，由於市場需求持續強勁，台積電也罕見地決定進一步增加既有製程的產能，預計台南新增產能分別於 2027 年上半年及 2028 年上半年投入量產。美國亞利桑那州第二座晶圓廠則預計於 2027 年第三季開始量產，較先前時程略為提前；日本第二座晶圓廠規劃採用 3 奈米製程，預計 2028 年量產。
CoWoS 仍是首選，與 GlobalFoundries 合作緩解先進封裝瓶頸
除了先進製程，AI 晶片尺寸越來越大，也讓先進封裝成為本次法說會的重要議題。摩根士丹利分析師指出，客戶正在開發尺寸達到 14 倍光罩面積（14X reticle size）的晶片，並詢問台積電是否有能力支援這些更大型的 AI 處理器，以及如何面對其他晶圓代工廠的封裝競爭。
魏哲家表示，台積電目前已能量產 5 倍光罩面積的先進封裝產品，且良率表現良好，正進一步研發 9 倍與 14 倍光罩面積的解決方案。他強調，儘管市場上出現不同先進封裝技術，但目前 CoWoS 仍然是台積電客戶的首選。
值得注意的是，法說會最後一位分析師也問及，台積電近期與 GlobalFoundries 在矽中介層（Silicon Interposer）方面的合作。魏哲家證實，雙方的合作是台積電後段供應鏈策略的一部分。
他坦言，台積電目前在後段封裝產能方面確實存在一定程度的供應不足，因此希望透過與 GlobalFoundries 等夥伴合作，確保客戶能夠取得足夠的產能，順利推出產品。這也反映出，在 AI 需求快速成長的背景下，即使是台積電，也需要結合外部供應商的資源，才能跟上客戶的擴產速度。
台積電不讓出任何商機，2026 至 2028 年資本支出大幅擴張
面對市場對半導體產業過度投資的擔憂，台積電管理層在本次法說會中多次強調，AI 需求並未出現放緩跡象。台積電維持 2026 年資本支出預算在 600 億至 640 億美元之間，並預計 2026 年至 2028 年的資本支出金額將顯著高於過去三年。
黃仁昭表示，設備、材料及人力成本的確正在上升，但影響資本支出最重要的因素仍是長期客戶需求，而不是單純的設備漲價。魏哲家則數度強調，台積電正盡可能加快擴產速度，因為先進製程與封裝需求仍遠超過現有供應能力。
他甚至以一句相當直接的話，形容台積電爭取市場的態度：「我們無意把桌上的食物留給其他人，而且希望盡可能拿下每一筆生意。」（We have no intention to leave food on the table for others. And we want to capture every piece of business possible.）
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
