緯穎配股正式入帳！OCP秀鑽石散熱、CPO聯通四大技術

AI 伺服器大廠緯穎（6669）配股終於在今日正式入帳，雖然近期 AI 族群受到外資賣壓與大盤震盪干擾，但緯穎本週在 2026 OCP 全球高峰會端出的「端到端」解方與四大創新架構，展現其深厚的底層工程實力。資深媒體人張禹宣指出，有別於同業主打「全規格到齊」的標準化大型機櫃，緯穎為了在激烈的伺服器代工市場殺出重圍，將研發觸角深入晶片解熱與供電架構的底層，一口氣解決了 AI 伺服器最棘手的「光、電、熱」三大痛點。

緯穎 OCP 展示核心技術亮點

根據資深媒體人張禹宣的分析，緯穎在本次 OCP 大會展示了四大核心技術亮點：

1. 鑽石微通道水冷技術：緯穎打破傳統水冷通道設計，在微通道中導入具備極佳導熱特性的「鑽石」材質，藉此大幅加快高階 AI 晶片的散熱速度。
2. 「雙面冷板」設計：顛覆過去業界僅在晶片上方覆蓋散熱裝置的做法，緯穎創新採用雙面冷板，在晶片上下皆配置散熱模組，極大化解熱能力，可因應新一代高功耗 AI 加速器需求。
3. 垂直供電技術（Vertical Power Delivery）：為配合雙面散熱並解決走線空間問題，緯穎直接將 PCB 板挖空，從晶片背後「由下往上」進行垂直供電。此舉大幅縮短供電路徑，供電損耗最高降低 80%，有效降低資料中心整體總體擁有成本（TCO）。
4. CPO（共同封裝光學）整機聯通：不單是引進 CPO 交換器，緯穎將光互連技術與上述的垂直供電、雙面水冷深度整合，提出完整的機櫃級聯通方案，展示其卓越的系統整合能力。

配股入帳籌碼沉澱，法人看好長線底氣

緯穎自 9/2 上演買一送二的世紀大除權後，畸零股之亂引發小股民不滿，股價自除權基準價 2,615 元一路下跌，9 月底一度下探至 2,075 元波段低點。今日配股正式入帳後，短期內市場雖可能面臨籌碼流動性增加的微幅調節壓力，但隨著 OCP 大會的「先進散熱」與「矽光子」等實質技術利多發酵，有望穩定市場信心。

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根據 FactSet 最新調查，市場對緯穎的 EPS 預估值約落於 121 元，平均目標價約看 2,715 元。緯穎在此次大會展現的硬實力，不僅鞏固了與 CSP（雲端服務供應商）客戶的緊密關係，更是支撐其股價維持在 2,000 元以上高價位區間的重要底氣。

OCP 全球高峰會緯穎（6669）鑽石微通道

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