NVIDIA Feynman 採台積電 A16 製程、首次導入 CPO 加速光互連 2028 放量
輝達（NVIDIA）在 Rubin 世代尚未完全放量之際，已超前啟動下一世代 AI 加速器平台 Feynman 的研發與供應鏈部署。Digitimes 引述消息來源指出，Feynman 預計採用台積電升級版 A16 製程，並在封裝端首次大規模導入 CPO（共封裝光學）與 SoIC 三維堆疊技術，搭配客製化 HBM，目標鎖定 2028 年下半年量產。
NVIDIA Feynman 再升級：A16 製程搭配 CPO 與 SoIC
相較於 Rubin 世代聚焦多 chiplet 整合與 HBM 的橫向擴展策略，Feynman 平台在製程與封裝上擁有更高的設計難度。
製程端，Feynman 直上台積電 A16，這是台積電在 N2（2nm）基礎上進一步強化的節點，引入背面供電網路（BSPDN）架構，可在同等電晶體密度下改善功耗與訊號完整性。封裝端，Feynman 將大幅提高 SoIC 三維堆疊技術的導入比重，透過垂直晶粒堆疊縮短訊號傳輸距離、提升頻寬，並同步降低延遲與功耗。
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與此同時，Feynman 也將導入 CPO，象徵輝達在互連架構上的關鍵轉向，讓光電整合正式從電路板層級延伸至封裝架構內部。從 Blackwell、Rubin、Rubin Ultra 到 Feynman，每個世代的技術跨越幅度都在加大。
Feynman 的特別之處，在於它同時在製程、3D 封裝與光互連三個方向上大力推進，對台積電的技術整合能力構成前所未有的壓力測試。
（輝達高層證實 CPO 進入量產！光通訊族群鎖死漲停，聯亞、智邦衝鋒）
Feynman NVLink 頻寬衝破 1 PB/s，「光進銅退」勢在必行
CPO 在 Feynman 平台的導入，根本原因在於 NVLink 互連頻寬的指數成長已逼近傳統銅線互連的物理極限。根據供應鏈數據，Blackwell NVL72 機架的總頻寬約為 130 TB/s，Rubin 世代提升至 260 TB/s，Rubin Ultra 再翻倍至 520 TB/s，Feynman 世代則預期突破 1,000 TB/s。
隨著 AI 運算叢集的規模從數百顆 GPU 擴張至數千顆，GPU 間需要交換的資料量同步暴增，傳統銅線在傳輸距離、功耗、訊號衰減與散熱管理上的瓶頸更加明顯，光互連也正從技術選項演變為潛在的必要條件。
因應 CPO 量產需求，台積電推進 COUPE 技術路線：透過 SoIC 對電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）進行三維整合，形成光引擎，將電光轉換介面從傳統的電路板或外接模組層級直接內建至封裝架構之中。
由於 CPO 的量產可行性，高度取決於台積電在 SoIC 製程上的良率掌控能力與供應鏈地位，市場預期 Feynman 平台 2028 年的量產目標，將是 CPO 技術首度大規模商業化部署的關鍵時間點。
台積電全速衝刺：嘉義 AP7 趕工、SoIC 產能翻倍
輝達縮短產品迭代週期，也對台積電的先進製程與封裝擴產構成時間壓力。台積電先進封裝的擴產重心，已從竹南 AP6 與台中 AP5 延伸至嘉義 AP7 與南科 AP8。南科 AP8 目前規劃 P1 至 P3 共三期，主要佈局 CoWoS；嘉義 AP7 共規劃八期，P1 以蘋果 WMCM 量產為主，P2 聚焦 SoIC 並兼配 CPO 與 CoWoS 產線，P3 起則依客戶需求彈性配置 SoIC、CoPoS 等技術組合。
台積電目前正全面壓縮時程，土地建設、電力配置、無塵室建置與設備安裝，各環節都在與時間賽跑。
（台積電衝刺 CoPoS 與 COUPE！友達、鼎元、環宇助攻，CPO 題材醞釀）
SoIC 方面，在 NVIDIA Feynman 量產時程與 AMD 的需求驅動下，台積電多次上修月產能自 2026 年底的 2 萬片至 2027 年底的 5 萬片。
輝達打造 AI 基礎建設控制網路：千億美元融資平台成焦點
Feynman 的技術佈局，是輝達更大戰略格局的一環。自 2026 年以來，NVIDIA 已在 AI 生態系中投入超過 400 億美元，投資對象橫跨 AI 模型（OpenAI）、晶圓製造（Intel）、雲端資料中心（CoreWeave）以及光通訊（Marvell、Lumentum、Coherent），在需求與供給端同步佈局。
在資本動員層面，輝達近期更與 Apollo、BlackRock、Blackstone、Goldman Sachs 等頂尖投行組建 AI 基礎建設融資平台，目標是動員 5,000 億美元的第三方資本，協助客戶採購 GPU 並建設資料中心。
（風投合夥人談輝達轉型：「合成版超大規模雲端業者」將取代微軟、Google）
供應鏈產能外溢：日月光受惠，設備與材料廠迎新一輪訂單潮
眾所皆知，台積電即便全力衝刺，仍無法完全消化市場需求。在產能存在缺口、台積電良率考量，以及輝達等客戶選擇分散供應鏈風險的因素下，先進封裝訂單持續外溢。目前日月光（3711）是輝達訂單的主要外溢承接方，重點投入 CoWoS 與 CPO 產能。
從整體供應鏈的角度觀察，Feynman 平台的 2028 年量產目標，代表著 A16、SoIC、CoWoS-L、CPO 等多項技術將在同一個時間窗口內從研發驗證階段轉入量產部署。
對相關設備與材料廠而言，這有望帶動新一輪橫跨製程設備、先進封裝設備與光電材料的需求爆發。產業鏈的備貨與擴產動作預計將在 2026 至 2027 年間陸續啟動，並隨 Feynman 量產時程的推進而持續升溫。
風險提示
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