華邦電目標 2027 年成全球最大 SLC NAND 供應商：市場低估 CMX 需求
記憶體大廠華邦電（2344）近日舉行法說會，總經理陳沛銘表示 DRAM 供需緊張格局將延續至 2027 年，且明年恐怕更吃緊，同時宣布目標在 2027 年前成為全球最大 SLC NAND 晶片供應商。分析師對此指出，鎧俠（Kioxia）XL-Flash 對 SLC NAND 的底層消耗，以及 CXL 記憶體擴充模組（CMX）帶動的新興需求，目前仍被市場低估，有望為華邦電的中長期展望提供上行空間。
DRAM 供需失衡加劇，客戶搶簽 2030 年長約
陳沛銘指出，AI 伺服器採購規模的持續擴張，以及三星、SK 海力士、美光等主要記憶體大廠將產能大舉轉向 HBM、DDR5、LPDDR5 等高階產品，已使成熟製程 DRAM 供給快速萎縮。同時，DDR3 等傳統規格的供應商陸續退出市場，使供需缺口進一步拉大。
他預估，2027 年的供給緊俏程度將比 2026 年更為嚴峻，部分客戶已開始就 2029 至 2030 年的備貨需求提前洽談長期供應協議（LTA），顯示下游對未來供應吃緊的預期正在拉長。他同時看好本季 DRAM 價格將持續上揚、Flash 產品同步漲價，對下半年營收抱持樂觀。
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高雄廠月產能年底上看 2.4 萬片，DRAM bit 產出有望翻倍
為把握供需缺口帶來的漲價與搶市契機，華邦電董事會已核准 130.74 億元的資本支出預算，自 8 月起陸續投入生產設備、研發設備、廠務工程及資本化租賃資產等項目，以因應未來營運需求與產能佈局。在具體擴產計畫上，高雄廠將是華邦電未來數年的主要成長引擎。
陳沛銘表示，高雄廠目前月產能約為 1.5 萬片，計畫於今年底前提升至 2.4 萬片，並同步加速導入 16nm 製程。儘管晶圓投片量將增加約六成，但 16nm 製程帶來的 bit 密度提升，使 DRAM bit 產出有機會在 2027 年接近翻倍。後續則將啟動 B 棟新廠專案，為 2030 年以後的需求預做準備。
Flash 營收單季飆升 65%，SLC NAND 瞄準全球最大供應商地位
Flash 業務作為華邦電另一個重要的成長動能，Q2 Flash 營收較 Q1 大幅成長 65%，其中 SLC NAND 已佔 Flash 營收近四成。在製程轉型上，華邦電的 Flash 產品線目前正從 46nm、32nm 加速轉進 24nm 世代，不僅優化成本結構，也有助於提升供應能力，目標在 2027 年前拿下全球最大 SLC NAND 供應商的地位。24nm 產品則預計於下半年起開始顯著貢獻營收。
SLC NAND 以每個記憶體單元僅儲存 1 bit 的架構，具備速度最快、耐久度最高的特性，廣泛應用於車用電子、工業控制、機器人、無人機及低軌道（LEO）衛星等高可靠性場景，而這些正是當前需求最為熱絡的新興終端市場。
在 NOR Flash 方面，陳沛銘強調，新世代 AI 伺服器機架對 NOR Flash 的用量正顯著攀升，估計每個 AI 機架需要搭載 500 至 600 顆 NOR Flash，涵蓋 512Mb、1Gb、2Gb 等不同容量規格，華邦電有機會取得 40% 至 50% 的供應份額。
分析師：市場低估 CMX 帶動的 SLC 隱性需求
Citrini 分析師 Zephyr 對此指出，鎧俠（Kioxia）的 XL-Flash 儲存級記憶體在底層架構上同時採用 SLC 與 MLC NAND，而 XL-Flash 即將被整合進以 CXL 介面封裝的記憶體擴充模組 CMX。CXL 是目前 AI 伺服器快速普及的開放式互連標準，允許 CPU 透過 PCIe 匯流排直接掛載額外記憶體池，以突破傳統 DIMM 插槽對容量的物理限制，特別適合 LLM 推論工作負載中 KV 快取龐大的記憶體需求。
換句話說，市場目前僅將車用等既有場景納入 SLC 需求預估，但透過 XL-Flash → CMX → CXL AI 伺服器這條路徑衍生的 SLC NAND 消耗，仍未反映在市場定價中。
（輝達認記憶體缺口延燒多年：分析師看好 CXL3.0 生態爆發、五層次佈局一次看）
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