蘋果測試採用中國長鑫存儲 DRAM 晶片，分析師：為壓制記憶體三雄報價
蘋果（Apple）據報已開始測試中國記憶體廠商長鑫存儲（CXMT）的 DRAM 產品，顯示這家中國最大 DRAM 製造商有望打入蘋果供應鏈。然而美國銀行（BofA）分析師指出，此舉的真正意圖，更像是為蘋果在與三星、SK 海力士及美光下半年合約價格談判，提供議價籌碼。
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蘋果測試 CXMT DRAM 晶片，遊說華府能成功嗎？
金融時報報導，蘋果目前正在測試長鑫存儲的 DRAM 產品。與此同時，蘋果也推進與川普政府的遊說計劃，尋求獲得採購 CXMT 記憶體的政策許可。由於 CXMT 目前仍被列在美國五角大廈的黑名單上，原因是其被認定與中國軍方存在關聯，因此這次斡旋的難度不低。
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彭博社記者 Mark Gurman 進一步披露，蘋果正與川普政府協商，評估若真的向 CXMT 及長江存儲（YMTC）採購記憶體、並用於在中國境內銷售的產品，應如何降低可能引發的政治風險與華府反彈。
商業邏輯存疑：限制多、優勢少
然而，這次採購行動的商業合理性備受質疑。首先，CXMT 大部分產能已被長期採購協議（LTA）鎖定，市場上可調用的產能相當有限。再者，CXMT 近期重點投入的是 AI 伺服器導向的 DDR 規格記憶體，對蘋果的消費性裝置而言可以說是派不上用場。
同時，CXMT 的 LPDDR 產品售價與三星、SK 海力士、美光相當，並不具備成本優勢。最關鍵的限制在於，根據現行規定，CXMT 的 DRAM 僅能用於在中國境內銷售的蘋果產品，無法部署至全球產品線，在銷售規模上甚至存在天花板。
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美銀分析師拆解真實目的：向三星、SK 海力士與美光施壓
美國銀行分析師日前解讀，蘋果考慮採購甚至傳出測試 CXMT DRAM 的核心用意，在於強化其與南韓與美國記憶體三巨頭的談判地位：
蘋果或許正試圖利用 CXMT 的 DRAM，在與三星、SK 海力士及美光談判 2025 年下半年或 2027 年合約價格時增加議價籌碼，實際向 CXMT 的採購規模預計僅佔一小部分。
CXMT 技術追趕速度超乎預期，三年內超車南韓？
另一方面，CXMT 在技術層面的追趕速度仍不容小覷。鏈新聞此前報導，CXMT 已秘密啟動次世代鍵合 DRAM（Bonded DRAM）試產線，目標在南韓競爭對手之前率先商業化。 業界評估，其整體技術水準與三星、SK 海力士的差距已從約五年縮短至三年。
YMTC 則專注於 NAND 快閃記憶體領域的專利佈局，該公司持據報持有 119 項混合鍵合（Hybrid Bonding）技術專利，三星電子為 83 項，SK 海力士則僅有 11 項。
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記憶體出口管制開啟的「黃金窗口」正關閉，中國虎視眈眈
總結而言，蘋果測試長鑫存儲 DRAM 一事，是商業利益與地緣政治風險衡量後的一步。短期內，受限於五角大廈黑名單的政治阻力、CXMT 有限的 LPDDR 產能，以及僅能用於中國市場的使用限制，CXMT 大規模進入蘋果全球供應鏈的可能性仍低。
然而正如南韓學者警告，韓國記憶體廠商當前能擁有的供應鏈優勢，並非全然源自技術上的領先，而是源自美國對中國實施出口管制所創造的外部屏障。一旦華為等中國 AI 晶片廠開始在商業市場推動採用國產記憶體，產品良率將因大規模量產而迅速提升，對全球記憶體競爭格局構成壓力。
風險提示
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