記憶體供應拉警報！小米、OPPO 2026 出貨目標砍三成：新品開發都有問題
中國知名手機品牌小米、OPPO 與 vivo 今年多次下修 2026 年出貨目標，降幅最高達三成。日經亞洲引述知情人士報導指出，這波調降的根源不只是記憶體價格飆漲與缺貨，部分印刷電路板（PCB）與其他輔助晶片的供應同樣吃緊，導致品牌端連明年的新品開發都難以推進。
小米、OPPO、vivo 同步下修 2026 年智慧型手機出貨目標
報導指出，小米、OPPO 與 vivo 已通知供應商，將再次調降 2026 年出貨目標，降幅最高達 30%。其中小米已兩度下調，從去年原訂出貨 1.7 億支下修至 1.35 億支，如今更進一步砍至約 9,500 萬支；OPPO 與 vivo 則同步將目標下修至 9,000 萬支以下。榮耀（Honor）雖未提供具體下修數字，但已向外外界坦言，2026 年恐難維持成長動能。
這已不是中國手機品牌今年首度下修目標，市調機構 Omdia 與 TrendForce 先前的追蹤資料顯示，中國品牌自年初以來已歷經多輪預測下修，顯示缺貨情況仍持續惡化。一位零組件供應商高層對此表示：「我們最擔心小米，因為它的品牌定位建立在『高性價比』上。當所有成本都在上漲，這個定位正受到嚴峻考驗。自三月以來，出貨目標已經被大幅向下修正，因為供應限制與成本上升對手機產業而言只會越來越嚴峻。」
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蘋果的處境也未能倖免。儘管蘋果上週才調漲 iPhone 售價，試圖將成本壓力轉嫁給消費者；但報導透露，蘋果已警告供應商，若供應鏈狀況未見改善，其出貨預測也有可能會進一步下修。
（蘋果執行長庫克證實 iPhone 將漲價：考慮砸錢鎖定記憶體供應鏈）
缺貨範圍擴大至 PCB 與輔助晶片，新品開發陷困境
報導同時指出，缺貨範圍已不再侷限於記憶體單一品項。知情人士坦言，即便是規劃明年的新品發表，對品牌端而言也已變得極度困難，原因是廠商完全無法掌握屆時能否取得所需零組件。據悉，供給短缺不僅發生在記憶體，部分印刷電路板（PCB）與其他輔助晶片同樣供應緊張。
對手機品牌而言，即便成功鎖定記憶體貨源，仍可能因其他零組件斷鏈而無法如期出貨，新品開發節奏因此被迫打亂。
（美光是下一個輝達嗎？從「蘋果求進口中國記憶體」看 DRAM 供應缺口有多大）
研究機構警告：Android 陣營降幅恐達 21%
市調機構的最新預測也印證了這波衝擊的規模，Counterpoint Research 與 IDC 預估，2026 年全球智慧型手機市場將萎縮 14%，並進一步拆解出 Android 陣營降幅恐達 21%。這反映出在記憶體與零組件搶料大戰中，中國品牌議價能力的薄弱，承受的衝擊也最為集中。
這個數字差距並非偶然。中國品牌長期以「高性價比」作為核心競爭力，旗艦以下的中低階機種原本就高度仰賴成本控制換取市佔，如今原物料成本全面失控，等於直接打中這些品牌的命脈。
相較之下，蘋果與三星憑藉更強的供應鏈議價能力與較高的產品均價，相對更能消化成本壓力，也部分解釋了為何同樣身處缺貨風暴，蘋果選擇的應對策略是漲價。
供應鏈危機早有預兆，消費電子廠商首當其衝
事實上，這波出貨目標下修可以說是有跡可循。今年稍早，蘋果執行長提姆．庫克（Tim Cook）在表態將調漲產品售價時強調，問題核心在於 DRAM 市場，越來越多產能正被轉移至生產用於 AI 伺服器的高頻寬記憶體（HBM），導致消費電子產品所需的一般記憶體供應更加緊縮。
國際投行傑富瑞（Jefferies）的報告更提供了更具體的數字佐證，分析師指出，扣除中國因素，2026 年全球記憶體位元供給成長僅約 7%，且全數來自製程節點微縮而非新增產能，這意味著每月 150 至 200 千片晶圓（kwpm）的供給缺口將持續存在，且預計延續至 2027 年。
另外，記憶體大廠近期簽訂的長期供貨協議幾乎清一色只與雲端服務商（CSP）客戶簽訂，消費型電子廠商幾乎拿不到這類長約保障。這也成為了小米、OPPO、vivo 等消費端品牌在這波缺貨潮中首當其衝、議價能力最為薄弱的根本原因。
（記憶體牛市為何還能再漲五年？三指標看懂 HBM、DRAM、NAND 差在哪？）
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