專訪英特爾陳立武：EMIB-T 有望補位台積電 CoWoS 缺口、CPU 供不應求將持續多年
英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日接受 CNBC 專訪，針對英特爾的技術路線、市場供需現況以及公司轉型進展發表看法。他指出，英特爾的次世代先進封裝技術 EMIB-T 正積極擴大量產規模，有望填補台積電 CoWoS 產能不足所留下的市場缺口；同時 AI 推論與代理人運算需求帶動 CPU 與載板供應鏈持續吃緊，預估供不應求的情況將延續多年，將成為英特爾重返市場領導地位的重要機會。
英特爾 EMIB-T 封裝技術搶攻台積電 CoWoS 缺口
在先進封裝領域，台積電的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術長期供不應求，成為 AI 晶片供應鏈的一大瓶頸。陳立武表示，英特爾的 EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with Through-Silicon）正是瞄準這一缺口而生，他表示：「（台積電的）CoWoS 產能已經告急，我們因此站上了一個能支援市場需求的獨特地位，這讓我們非常振奮。」
陳立武指出，EMIB-T 代表下一代先進封裝技術，英特爾目前的首要任務是確保此技術能夠穩定量產，並維持客戶所仰賴的高良率水準。隨著 AI 晶片對高頻寬封裝需求持續膨脹，EMIB-T 市場已日趨成熟。
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英特爾 14A 製程 2029 年量產，與台積電旗鼓相當
在晶圓代工製程方面，陳立武透露，英特爾最先進的 14A 製程預計於 2028 年進入風險量產（risk production）階段、2029 年正式量產，時程與台積電最先進製程節點同步。他形容這是「重大突破」，目前已有多家客戶展開洽談，0.5 版製程設計套件（PDK）也已對外釋出。
對於外界關注英特爾是否已簽下蘋果等大客戶，陳立武給出了一個務實的判斷指標：「最直接的訊號，就是當你看到我增加資本支出、砸錢買設備時，那就代表我已經有真實的客戶了。這是我對自己的財務紀律。」
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CPU 需求爆量、載板供應吃緊，商機有望延續多年
在 CPU 市場的需求前景方面，陳立武指出，AI 應用從訓練轉向推論（inference）與代理人運算（AI agent），大幅拉高了 CPU 在運算架構中的比重。過去 AI 訓練場景中，CPU 與 GPU 的配置比例約為 1 比 8，但如今因推論工作負載、多代理人編排與強化學習等需求崛起，該比例已迅速調整成 1 比 4、1 比 1，部分場景甚至達到 4 比 1，CPU 戰略地位顯著提升：
我舉個例子。有一位客戶跟我說：「立武，我們之前給了你今年的預測，但現在我們想增加到 3 倍。」我說我沒辦法一夕之間達成，但給我幾個季度，我會跟上。因此我認為這種需求並非短期現象，而是未來好幾年的趨勢。
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在載板（substrate）方面，陳立武則透露，已有部分客戶選擇預付款項以確保載板供應，他認為這不僅反映供需失衡的現實，更是客戶對英特爾長期承諾的一種具體表態。
痛定思痛、重整旗鼓：New Intel 的轉型藍圖
陳立武坦率承認，英特爾過去在資料中心市場犯下重大失誤，把原本的領導地位拱手讓人。他接任執行長後，首要之務是重建工程文化：打破過往部門壁壘，讓所有工程師直接向他匯報，從源頭掌握問題所在：「前任執行長不是這樣做的，當時的組織有太多層級，我決定直接深入工程核心，找出問題、重新設計、簡化產品，然後推出真正具有殺傷力的產品。」
在製程良率方面，他接手時 18A 的良率狀況不佳，引入生態系夥伴協助診斷後，目前每月良率穩定提升 7 至 8 個百分點，關鍵指標的達標時程甚至早於年度目標。旗下 Panther Lake 處理器已正式進入量產出貨階段，而 Coral Rapids 亦將支援多執行緒技術，預期表現強勁。隨著進展漸獲業界認可，陳立武表示已有客戶主動叩門，詢問是否開放外部代工合作。
展望未來，陳立武預計在 6 月底前完成核心團隊的重建，並以「New Intel」為目標，規劃未來 5 至 10 年的發展藍圖。他以「以光速運作、以團隊之力向前推進」勾勒出他心目中脫胎換骨的英特爾新面貌。
對於美國政府在半導體自主製造的支持，他也表達肯定，強調自己以美國公民身份重返英特爾，是一種使命的召喚。
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