ABF 載板漲價潮要來了!味之素擬漲價 30%,台系載版三雄 4 月營收先創高
隨著 AI 伺服器與高階晶片需求持續升溫,ABF 載板產業備受關注。全球最大 ABF 增層薄膜供應商日本味之素(Ajinomoto)近期考慮調漲定價至少 30%,或將推升整體載板報價 3% 至 6%。不過「台灣載板三雄」欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)4 月營收早已率先創下新高。
ABF 載板報價再走強,供需缺口或延伸至 2027 年底
工商時報指出,AI 伺服器需求結構已從短期採購轉向長線化,預計帶動 ABF 載板供需缺口延伸至 2027 年底。自 2026 年第二季起,ABF 載板平均報價普遍調升 5% 至 10%,部分現貨價格漲幅更上看 30% 以上。
在長約方面,客戶端亦陸續出現額外補貼產能的意願,充分反映市場對高階載板穩定供應的高度重視。台系載板廠今年底前產能接近滿載,業界普遍看好下半年報價將進一步攀升,整體產業景氣能見度持續提升。
味之素擬漲薄膜價格,成本轉嫁牽動整條產業鏈
在這波 ABF 載板漲價週期中,其中一個關鍵變數來自上游材料端。市場傳出,日本味之素(TYO:2802)正考慮調漲 ABF 增層薄膜價格至少 30%。以 AI GPU 與 ASIC 用 ABF 載板的成本結構估算,若薄膜漲價幅度為真,載板廠整體報價將有 3% 至 6% 的額外調升空間。
業界預期,面對材料成本上漲壓力,載板廠勢必逐步將成本轉嫁至終端客戶,進一步強化這波報價上行的持續性。
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台灣 ABF 三雄 4 月營收創高,各廠受惠程度與節奏不一
在景氣回升帶動下,台系載板三雄 4 月營收表現亮眼。欣興電子(3037)以 139.33 億元居三雄之冠,年增率 27.64%;南亞電路板(8046)繳出 44.51 億元成績,年增率 26.75%;景碩科技(3189)則為 40.72 億元,年增率高達 39.47%。
市場分析指出,三家廠商在未來的受惠節奏與幅度各有不同。南電因 BT 載板及非長約 ABF 載板比重較高,在本波漲價循環中靈活度最強,預計將最直接受惠。景碩則由於 AI 應用滲透率持續提升,加上子公司晶碩營運穩健,高階 ABF 市場份額有望持續擴大。欣興目前約 70% 的 ABF 出貨仍受長約覆蓋,短期報價彈性相對受限,但市場預期,隨著 CPO(共同封裝光學)技術導入及新一代 AI 伺服器需求放量,長約陸續到期重簽後,欣興的漲價紅利將逐季顯現。
韓廠動向與客戶承受度,決定 ABF 漲幅能否落地
台廠漲價能否順利推進,仍有兩大外部變數需要觀察。其一是韓系載板廠的跟進意願。若三星電機(Semco)、樂金(LG Innotek)等韓廠同步調漲報價,台廠定價空間將更為穩固;反之,若韓廠選擇維持價格以搶占份額,就可能出現部分客戶考慮轉單,對漲價幅度形成壓力。
其二是終端 AI 晶片客戶的承受能力。本波載板漲價最終能否落地,關鍵在於 Nvidia、Broadcom、Marvell 等主要 AI 晶片廠商是否願意買單。若 AI 晶片終端需求維持強勁,載板廠的成本轉嫁成功率相對較高;一旦需求出現波動,雙方的價格協商空間則將隨之收窄。
風險提示
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