SK 海力士傳測試採用英特爾 EMIB 技術，台積電 CoWoS 產能不足成主因
全球最大高頻寬記憶體（HBM）供應商 SK 海力士，11 日傳出正與英特爾（Intel）展開 2.5D 先進封裝技術的共同研發，測試將 HBM 與邏輯晶片透過 Intel 的 EMIB 技術進行整合。此舉被業界視為 AI 晶片供應鏈多元化的重要訊號，台積電作為長期壟斷角色，其主導地位或將面臨挑戰。
台積電 CoWoS 供不應求，大廠急尋替代方案
AI 浪潮帶動 AI 加速器需求爆發，也讓台積電的 2.5D 封裝技術 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）陷入嚴峻的產能瓶頸。
所謂 CoWoS 的核心原理，是在晶片與基板之間鋪設一整片大型矽中介層，讓 GPU 等高效能邏輯晶片與 HBM 能夠緊密整合，是目前 NVIDIA、AMD 等大廠 AI 加速器的核心製程。然而，正因中介層面積大、製程複雜，台積電的 CoWoS 產能擴充速度遠不及市場需求成長，導致多家科技巨頭紛紛轉而評估替代方案。
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先前包括 AMD 和蘋果都傳出正尋求英特爾或三星代工晶片，探索在台積電以外建立備用晶片供應來源。
（AMD 傳尋求三星代工晶片，台積電產能告急曝供應鏈多元化挑戰）
Intel EMIB 技術受到關注，SK 海力士積極測試
在此背景下，英特爾的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術逐漸進入業界視野。與 CoWoS 鋪設整片中介層的做法不同，EMIB 採取「按需架橋」的概念，僅在晶片與晶片需要連接的特定位置嵌入小型矽橋，不需覆蓋整個基板。這種設計讓晶片排列更具彈性、擴展性更高，同時也能有效降低成本。
韓媒 ZDNet 週一引用知情人士透露，SK 海力士目前正使用英特爾提供的 EMIB 嵌入式基板，測試 HBM 與邏輯晶片的整合可行性，並已開始評估量產所需的材料與零組件。消息人士指出，雖然目前仍屬早期研發階段，但 SK 海力士的態度相當積極。
（台積電 CoWoS 外溢最大受惠者？英特爾 EMIB 良率傳 90%，先進封裝成翻身關鍵）
雙方合作各取所需，供應鏈重組契機浮現
這項合作之所以受到外界高度關注，在於雙方利益高度契合。對 SK 海力士而言，即便公司本身不直接製造 2.5D 封裝，提前針對 EMIB 結構進行 HBM 研發，也有助於優化其產品設計，並提升良率與可靠性，在市場上取得先機。
SK 海力士目前已在韓國國內設有小規模的 2.5D 封裝研發產線，顯示公司在該領域的佈局其來有自。
對英特爾而言，這次合作則是擴大先進封裝業務版圖的關鍵機會，Intel 目前正積極向 SK 海力士及主要封裝代工廠（OSAT）推廣 EMIB 技術，若能成功打入 AI 加速器供應鏈，將為其半導體業務注入重要動能。
中長期展望：2.5D 封裝供應鏈走向多元化
業界人士認為，中長期來看，英特爾 EMIB 有望正式納入 AI 加速器的 2.5D 封裝供應鏈，與台積電 CoWoS 並行發展，形成雙軌格局。這對長期依賴單一供應商的 AI 晶片產業而言，不僅有助於緩解產能壓力，也將提升整體供應鏈的韌性與議價空間。
如今 SK 海力士與 Intel 的這項合作，或許正是 AI 時代半導體供應鏈重組的起點。
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