赴美設廠晶圓半導體商受限「薪資差異」，找不到專業人才、工程師
儘管亞洲半導體大廠正加速於美國擴建先進製程晶圓廠，依然呈現大缺工。產業專家指出美國在地缺乏專業人才的問題日益嚴峻。麥肯錫與國際半導體產業協會基金會預測，至 2030 年該產業在美國將出現高達 15.7 萬個職位空缺。雖然晶片製造商提供優渥薪資，但僅有 3 % 的美國工程專業畢業生選擇投入此行業，導致超過七成企業陷入人才招募困境。
美國半導體產業人才供應鏈出現嚴重失衡
亞洲半導體製造業在美國晶片政策誘因與人工智慧需求的推動下，掀起大規模赴美設廠潮。然而，生產端卻面臨嚴重的人才供給斷層。麥肯錫調查數據顯示高達 73 % 的晶片公司面臨工程職位招聘困難。三星半導體部門執行副總裁 Taylor 向 CNBC 表示，目前技術人才儲備顯著不足，隨著各大晶圓廠陸續完工上線，人力爭奪已成為與時間賽跑的挑戰，這與一般科技業大裁員的現狀形成強烈對比，反映出晶圓製造商人才供給不足的問題。
亞洲晶圓記憶體大廠集體赴美擴建，加劇人力缺口危機
亞洲晶圓代工與記憶體巨頭紛紛赴美設廠。TSMC (台積電) 亞利桑那州園區已展開投產，計畫持續追加投資。記憶體製造商方面，Samsung (三星) 德州廠預計開始進行風險生產、SK hynix (SK 海力士) 正於印第安納州建置專用於 AI 數據中心所需的 HBM (高頻寬記憶體) 封裝廠。這些計畫合計需投入數萬名專業技術人員與供應鏈人力，使在地人才缺口持續擴大。
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薪資為吸引人才關鍵誘因
為化解人力危機，Purdue University (普渡大學) 與 Arizona State University (亞利桑那州立大學) 等學術機構已設立半導體相關學位課程，Samsung (三星) 與 Intel (英特爾) 等企業亦積極投入實習計畫與獎學金方案以培育人才。
薪資是關鍵，許多赴美晶片廠提供約 12.7 萬至 18.7 萬美元的平均年薪，高階職務更可達 23.8 萬美元以上，但相較於韓國近期發放的數十萬美元高額獎金來說，相距甚遠。以赴美設廠的 TSMC (台積電) 為例，其台灣碩士畢業新進工程師平均年薪達新台幣 220 萬元 (約 7 萬美元)，全體員工平均年薪更衝破新台幣 400 萬元，但在美國亞利桑那州廠，初級工程師年薪底薪加上獎金即要落在 10 萬至 11 萬美元間，若考慮到當地的生活成本與同期矽谷軟體業的薪資差距，若要在美國招募人才，薪資將會為首要考量。
本文重點摘要筆記
- 人才缺口擴大：至 2030 年，美國半導體產業預計面臨約 15.7 萬個職缺缺口，73 % 的晶片企業表示工程職位招募困難。
- 美國畢業生意願偏低：僅有約 3 % 的美國工程專業畢業生進入半導體製造業，人才供給量難以支應產業需求。
- 建廠潮帶動人力需求：包括 TSMC (台積電)、Intel (英特爾)、Samsung (三星)、Micron (美光) 及 SK hynix (SK 海力士) 等業者皆在美國大規模建廠，急需大量工程師、技術人員與供應鏈人才。
- 薪資競爭力：台積電等大廠雖在台灣與美國皆提供高於社會平均的薪資，但面對美台兩地生活成本差異以及南韓同業的高額分紅制度，進駐美國半導體產業仍需考量薪資結構。
風險提示
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