聯發科兩度下修今年手機出貨量！ASIC 營收冀望台積電晶圓配額
聯發科（2454）公布 6 月合併營收約 580.12 億元，月增 22.3%、年增 2.8%，創今年單月新高，第二季合併營收約 1,521.83 億元，優於原先財測高標。然而業界近期傳出，聯發科將再度下修今年手機晶片出貨量預估，第三、四季對供應鏈的下單量同步走弱。展望下半年，聯發科能否交出符合市場預期的成績單，關鍵將落在 AI ASIC 放量進度，以及台積電（2330）能撥出多少產能供其使用。
Q2 營收優於財測高標，上半年營收仍小幅衰退
聯發科第二季合併營收約 1,521.83 億元，季增 2.03%、年增1.21%，超越原先市場預期 1,402 億元至 1,492 億元的財測區間；上半年累計營收約 3,013.33 億元，年減 0.77%。單月來看，6 月營收不僅月增 22.3%，也創下今年單月新高，顯示第二季末出貨動能明顯轉強。外界將焦點放在即將在月底召開的法說會。
記憶體漲價衝擊終端需求，手機晶片出貨兩度下修
下半年展望方面，DRAM 價格大幅上漲，加上部分零組件供給吃緊、成本墊高，對智慧型手機終端銷售造成壓力。中國手機品牌中，除華為外幾乎全數下修今年出貨目標，且下半年不排除進一步調降，身為手機晶片主要供應商的聯發科因此同步受到衝擊。
廣告 - 內文未完請往下捲動
今年以來，供應鏈已兩度傳出聯發科下修年度手機晶片出貨目標，第三、四季釋出給供應鏈的訂單量也持續遭到下修，反映終端需求疲弱已從品牌端傳遞至晶片供應鏈。
（聯發科危機？亞馬遜為 AI 節流、獨家攜手世芯-KY 改採 COT 自研晶片）
下半年成長引擎：AI ASIC 放量、旗艦晶片轉進 2 奈米
儘管手機晶片業務面臨逆風，聯發科在下半年仍有兩大成長亮點值得留意：一是 AI ASIC 進入量產階段並開始貢獻初期營收，二是次世代旗艦手機晶片將採用台積電 2 奈米製程投產。
然而，由於台積電先進製程產能目前極度緊俏，聯發科能否取得足夠的晶圓配額，將直接決定 ASIC 與旗艦晶片能否如期放量，也是下半年營運表現能否符合市場預期的最關鍵變數。
台積電先進封裝全力擴產，外界關注下半年晶圓產能分配結果
鏈新聞先前報導，台積電 CoWoS 月產能目標已從 2024 年 3 萬片以上，逐年攀升至 2027 年保守估計至少 20 萬片，業界更樂觀看待上修至 24萬 至 26 萬片的可能性；目前輝達仍佔 CoWoS 產能過半份額，AMD 等客戶部分訂單已外溢至日月光、矽品與 Amkor 等封測廠。
然而，消息人士對各設備廠對台積電的訂單分配進度表達擔憂，指出設備從下單到出貨的前置時間至少需要 7 至 9 個月，若訂單確認時程持續延宕，能否準時交機、甚至演變成削價競爭都將造成重大影響。
在先進封裝與晶圓產能同步吃緊的情況下，聯發科 ASIC 業務要順利放量，仍需在台積電在先進封裝與晶圓產能的分配中爭取到足夠份額。
（台積電拼 2027 年 CoWoS 月產能至少 20 萬片！訂單外溢日月光、Amkor）
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
