台積電拼 2027 年 CoWoS 月產能至少 20 萬片！訂單外溢日月光、Amkor
全球 AI 基礎設施建設需求持續飆升，台積電先進封裝擴產力道遠超市場預期。供應鏈消息人士透露，台積電 CoWoS 月產能目標已從 2024 年的 3 萬片以上，逐年攀升至 2027 年的至少 20 萬片。然而，由於輝達穩坐台積電 CoWoS 產能過半份額，迫使 AMD 被迫將一半訂單需求轉單至日月光（3711）、矽品及 Amkor（AMKR）。
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CoWoS 月產能逐年飆升，供應鏈人士：保守估計 2027 年 20 萬片
Digitimes 引述供應鏈消息指出，CoWoS 月產能從 2024 年的約 3 萬片起步，2025 年達 7 萬片；2026 年底原定目標為 11 萬片，目前已突破 13 萬片。設備廠商透露，2027 年的擴產目標約為 20 萬片，但業界普遍認為這仍屬保守數字。考量到 ASIC 客戶持續追加需求，以及英特爾、三星積極爭搶封裝訂單帶來的競爭壓力，台積電極可能逐季上調目標、加速擴張，市場對 24 萬至 26 萬片的數字抱持樂觀預期。
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隨著 NVIDIA Rubin、AMD MI400/MI500，以及 Google 下一代 TPU 相繼進入量產，帶動台積電 2nm 及 3nm 先進製程稼動率持續攀升。台積電日前更公告，2022 年至 2027 年間 CoWoS 與 SoIC 產能的年複合成長率（CAGR）將超過 80%。此外，雲端服務供應商（CSP）自研 ASIC 也成為 2027 年 CoWoS 需求的另一大成長引擎，進一步支撐擴產力道。
SoIC 產能的修正幅度更加驚人，原先市場預估 2027 年 SoIC 月產能將由 1 萬片倍增至 2 萬片。然而最新消息確認，目標已大幅上修至 5 萬片，且輝達取得其中絕大多數配額。
設備訂單分配懸而未決，廠商憂削價搶單
儘管擴產方向明確，但台積電尚未完成設備供應商間的訂單分配，引發供應鏈擔憂。消息人士指出，各設備廠對此保持警戒，擔心最終演變成削價競爭。雪上加霜的是，設備從下單到出貨的前置時間至少需要 7 至 9 個月，若訂單確認時程持續延宕，能否準時交機將成問題。
同時，台積電近年積極扶植本土先進封裝設備供應鏈，據傳首度建立由五家本土設備廠商組成的「好友名單」，展開研發合作，以確保本土供應鏈具備跟上台積電快速擴產節奏的能力。
輝達佔逾半產能，AMD 訂單外溢日月光、矽品、Amkor
在客戶產能配置上，輝達至今仍穩坐台積電 CoWoS 產能超過 50% 的份額。AMD 因無法取得足夠配額，被迫將一半訂單轉單至日月光（3711）、矽品及 Amkor（AMKR）。AMD 方面則宣布，與日月光、矽品、力成（6239）及台灣基板廠合作，以 EFB 技術為核心，打造第二套先進封裝供應路徑，以降低對台積電單一供應來源的依賴。
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台積電方面，在最大客戶輝達的要求下，已指定日月光、矽品、Amkor 為外溢訂單的承接廠商，形成以台積電為主、OSAT 三強分食外包訂單的格局。然而供應鏈消息人士坦言，即便 CoWoS 月產能最終調升至 24 萬片，仍難以滿足所有客戶的訂單需求。
嘉義 AP7、台南 AP8、竹南 AP6 全速推進擴產
廠區擴建進度上，台積電旗下多座先進封裝廠區正以 24 小時輪班施工模式全速推進。嘉義 AP7 方面，P1 已完成設備入機並進入試產階段，P2 於今年六月完成設備入機，P3 與 P4 則持續加速施工；台南 AP8 除 P1、P2 外，P3 已確認納入後續擴產藍圖，相關廠務工程、無塵室及基礎設施建設持續推進。
竹南 AP6 先進封裝廠 A、B 兩廠的 CoWoS 月產能，預計於第三季接近 1 萬片，第三期廠房已取得使用執照；台中 AP5B 則持續擴充 CoWoS、SoIC 及 InFO 產能且即將完工，未來將主攻 CoWoS 封裝業務。
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