力成攜博通砸 4 億美元赴新加坡設廠，強攻 AI 晶片面板級封裝市場

Crumax

8 分鐘前

台灣第二大封測廠力成科技（6239）宣布，董事會已通過 AI ASIC 晶片巨頭博通（Broadcom, AVGO）斥資 4 億美元（約新台幣 128 至 129 億元）於新加坡成立合資公司，合作夥伴為 AI ASIC 晶片巨頭博通（Broadcom, AVGO）。此舉不僅是力成至今規模最大的單筆海外投資，更象徵台灣封測業正式在扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，切入下一世代 AI 晶片供應鏈核心。

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什麼是面板級封裝 PLP？「方」比「圓」更有效率

過去傳統晶片封裝以圓形晶圓（Wafer）為基底，然而邊角區域大量面積都因閒置而浪費。面板級封裝改以方形面板取代圓形晶圓，大幅提升面積利用率。相同條件下，方形面板可生產的晶片數量比主流 300mm 圓形晶圓多出 5 至 6 倍，對提升 AI 晶片產能具有顯著優勢。

在 AI 晶片尺寸持續膨脹、I/O 數量爆炸性增長的當下，FOPLP 在成本、良率與大面積封裝三個維度上，對傳統晶圓級封裝形成壓倒性優勢，已成為 AI 加速器與 HPC 晶片的關鍵技術方向。

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如同先前台積電所說，下一代先進封裝競爭正從 CoWoS 逐步轉移至 CoPoS 戰場，公司已對此著手建構完整的供應鏈生態。

（台積電攜群創、Ibiden 衝刺 CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝 PLP 關鍵材料）

博通有望為力成打開 Google、Meta、Apple 訂單大門

力成昨日（16）宣布斥資 4 億美元赴新加坡與博通成立合資公司，主攻 FOPLP 先進封裝。作為台灣封測業近年最具指標性的海外佈局之一，劍指 AI 晶片龐大的封裝商機。

力成董事長蔡篤恭表示，公司投入 FOPLP 技術研發逾十年，並於 2018 年在台灣建立全台首條 FOPLP 專用生產線，是目前全球少數擁有完整 FOPLP 量產線的封測廠。今年 2 月力成年終尾牙，包含博通、AMD 在內的 FOPLP 客戶親自出席，博通高層更登台致詞，可見雙方合作夥伴關係之深。

博通的客戶網路正是這筆交易最關鍵的籌碼，作為全球第二大 IC 設計公司，其 ASIC 業務直接服務 Google（TPU）、Meta（MTIA）、OpenAI、Apple 與亞馬遜等科技巨頭，負責為這些客戶設計 AI 晶片。力成藉由這次合資，有望直接接入上述企業 AI 晶片的後段先進封裝訂單，填補供應缺口。

（博通、聯發科有護城河嗎？分析師看空 ASIC 設計商：差異化不大、陷削價競爭）

新加坡廠聚焦 RDL 技術，重申台灣研發基地不外移

力成規劃，新加坡合資公司的技術核心鎖定加成式細線路重佈線層（Additive Fine-Line Redistribution Layer, RDL）技術，用於製造先進封裝基板，以支援高端 AI 晶片及大面積封裝需求。該次世代 RDL 製程被視為 FOPLP 能否在 AI 晶片市場大規模落地的關鍵工程。

面對市場對技術外流的疑慮，力成明確聲明：「核心技術與智財權將留在台灣，現有及未來的 FOPLP 客戶合作關係也不受影響。新加坡合資廠的定位純粹是支援國際客戶的本地化需求，屬於產能佈局延伸而非技術遷移。」

程序方面，此交易仍待台灣經濟部投審會等主管機關核准，最終執行細節與實際完成時程，均以法規審查結果及相關交易文件生效為準。