Google Pixel 11 首度分手三星！聯發科擊退高通，拿下 5G 數據機晶片大單
Digitimes 引述消息來源確認，聯發科（2454）正式擠下三星與高通、打入 Google 即將在 2026 年推出的 Pixel 11 智慧型手機供應鏈，成為全系列四款機型的 5G 數據機（Modem）晶片供應商，這也是 Google Pixel 系列首次在 Modem 方面分手三星。
放眼 Google Pixel 系列：數據機晶片供應高度仰賴三星
自 Google 推出自研 Tensor 行動 SoC 以來，歷代 Pixel 旗艦均搭載三星電子的 Exynos Modem 晶片。即便是 2025 年問世、製造端已改由台積電（TSMC）代工的 Tensor G5，通訊晶片仍維持三星方案不變。
換句話說，Pixel 11 將成為 Google 智慧型手機史上，首款在 Modem 層面與三星完全分道揚鑣的機型，象徵著一個合作關係時代的終結。
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三方對決：聯發科勝出，高通、三星遭淘汰
報導指出，在 Google 的技術評估中，聯發科同時擊敗三星與高通（ Qualcomm），在高端旗艦獨立 Modem 市場完成一次正面交鋒的全面勝出。競爭優勢在於，聯發科在訊號穩定性、成本控制與功耗效率三者之間取得精準平衡，且在毫米波（mmWave）以外的技術規格上，具備與高通抗衡的實力。
從訂單結構來看，聯發科此次拿下的是 Pixel 11 全系列四款機型，與過去在類似場合往往只能獲得特定子型號或入門版訂單的局面截然不同，顯示 Google 對其 5G Modem 技術能力給予全面背書。
走入美系品牌旗艦機：聯發科的第二條外銷成長引擎
Pixel 11 的訂單勝出，發生在聯發科手機晶片業務承壓的關鍵時間節點上。受 DRAM 價格大漲與零組件成本墊高拖累，中國手機品牌（華為除外）幾乎全數下修今年出貨目標，作為主要晶片供應商的聯發科首當其衝，年度手機晶片出貨預估今年已兩度遭到下修，Q3、Q4 的供應鏈訂單也持續走弱。
（聯發科兩度下修今年手機出貨量！ASIC 營收冀望台積電晶圓配額）
對此，聯發科持續推進客戶結構的升級。2025 年，聯發科首度打入 Apple Watch 供應鏈，成為其在美國頂尖品牌的第一個 Modem 落腳點；Google Pixel 11 的勝出，則進一步驗證聯發科 5G Modem 有能力脫離自家 SoC 平台、以獨立元件身份進入競爭最激烈的旗艦手機市場，構成一條獨立於 AI ASIC 業務的第二條外銷成長線。
台積電先進產能成兩條業務線瓶頸
值得補充的是，台積電先進製程產能緊俏的問題，同時制約著聯發科 AI ASIC 放量與 Modem 外銷兩條業務線的節奏。
Tensor G5 已轉由台積電代工，而聯發科供應 Pixel 11 的 5G Modem 同樣依賴台積電產能；在輝達等大型客戶持續佔據 CoWoS 先進封裝過半份額的背景下，聯發科能否同時在 ASIC 與 Modem 兩線取得足夠的晶圓配額，將是下半年訂單能否如期放量的關鍵變數之一。
下一個目標：Apple、車用晶片、AI 眼鏡
在 Google 之後，外界目光自然轉向聯發科在 Apple 產品線的滲透空間。然而 Apple 目前已規劃自研無線傳輸晶片，無疑將壓縮聯發科的擴張餘地。業界普遍認為，能切入任一 iPhone 型號已是重大突破，攻入 iPad 同樣是正面進展。長線來看，IC 設計同業認為聯發科 5G Modem 在車用、PC 乃至 AI 眼鏡等新興應用場景同樣具備延伸潛力。
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