記憶體吃掉 AI 晶片近 2/3 成本：HBM 占比一年半從 52% 升到 63%
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根據 Epoch AI 的分析，高頻寬記憶體（HBM）已占 AI 晶片零件成本的 63%，較 2024 年第一季的 52% 上升 11 個百分點。換句話說，記憶體已吃掉一顆 AI 晶片近三分之二的零件成本，遠超過邏輯運算單元。
HBM 占零件成本 63%，一年半增 11 個百分點
這份分析涵蓋 Nvidia、AMD、Google 與 Amazon 的晶片設計，並依產量加權，時間橫跨 2024 年 Q1 至 2025 年 Q4。以 2025 年第四季的零件成本結構來看：
| 零件 | 成本占比 |
|---|---|
| 記憶體（HBM） | 63% |
| 先進封裝 | 15% |
| 邏輯晶片 | 13% |
| 輔助元件 | 10% |
HBM 支出一年從 120 億跳增至 320 億美元
以絕對金額計，HBM 的支出從 2024 年的約 120 億美元，成長到 2025 年的約 320 億美元，一年增加約 200 億美元，是所有零件中年增幅最大的一項。這也呼應了近期記憶體與 GPU–HBM 封裝成為 AI 硬體瓶頸的趨勢。
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供給吃緊、價格上漲，衝擊雲端巨頭資本支出
Epoch AI 指出，記憶體供給仍然吃緊、價格持續上漲，迫使各大雲端業者調整資本支出預估。例如微軟的 2026 會計年度資本支出展望，就為較高的零件價格預留了約 250 億美元。這份估算以財報揭露、供應商申報與分析師報告建構的物料清單為基礎，並對各成本項套用 90% 信賴區間。
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