做空機構盯上輝達挑戰者！Culper 談 Cerebras 晶片太貴：用兩年就壞
做空機構 Culper Research 於 10 月 29 日在 X 平台宣布放空 AI 晶片新秀 Cerebras Systems（CBRS），主張其晶圓級晶片（wafer-scale chip）在實際使用約兩年後就會損壞，「壽命」問題將動搖其商業模式。Citrini 研究員 Jukan 同日也轉述一位業內人士的分析，指出 Cerebras 為提高良率而大量採用的冗餘互連設計，可能放大長期可靠度風險，坦言這類晶片「買得貴、又老得快」。
Culper 放空 Cerebras：晶圓「用兩年就壞」
根據 Culper Research 在 X 發布的貼文，該機構已對 Cerebras 建立空頭部位。貼文指出，Cerebras 宣稱已解決晶圓級晶片的技術難題，但 Culper 並不認同。
該機構透過自家阿瑞尼斯模型（Arrhenius modeling）對 Cerebras 的晶圓進行功耗計算，結果顯示晶圓的老化速度比 GPU 快 3 到 3.5 倍。換句話說，如果 GPU 的壽命為 5 到 7 年，那麼 晶圓的壽命僅有 1.4 到 2.3 年。
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壽命之所以是關鍵，在於 AI 硬體是高度資本密集的生意：若單價昂貴的晶片實際使用年限比預期短，客戶就必須在更短時間內攤提成本，每年折舊費用隨之墊高，也意味著更快的汰換與再投資週期。
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研究員解析：晶圓級設計為何「老得快」？
Citrini 研究員 Jukan 則對此分享了一位業界朋友的看法，認為 Cerebras 晶片的折舊速度可能比想像中更快。
首先，他的說法並不否認 Cerebras 的良率成果：晶圓級引擎（WSE）的架構看起來確實足以如公司所稱，解決晶圓級晶片最棘手的良率問題，然而問題在於晶圓實際上能運作多久。為了容納製造瑕疵，這套設計需要大量冗餘互連，但這些後段製程（BEOL）佈線同時大幅增加了易受 TDDB（時間相依介電層崩潰）影響的面積，長期風險可能因此高出許多。
更棘手的是，TDDB 可能造成短路，Jukan 直言「短路的危險比斷路更大，而 Cerebras 如何偵測這些集中在特定區域的短路、並避免繼續使用已失效的互連，目前仍不清楚。」
Jukan 強調：「這是一個起步價就很昂貴、同時老化又很快的設計。」
亞馬遜、OpenAI 雙合約加持，但上市後股價已腰斬
今年 5 月，Cerebras 左手握著與亞馬遜的合作協議，右手捧著供貨 OpenAI 的合約，讓這家公司一舉站上 AI 硬體競賽的第一梯隊。
Cerebras Systems 執行長 Andrew Feldman 在當時表示，這兩份協議推動了 Cerebras 走向首次公開發行（IPO）。公司在五月掛牌上市，目標募資 55 億美元，成為今年規模最大的 IPO 之一，然而股價上市至今已下跌 63.8%。
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Cerebras 能否拿出數據自證？股價會說話
截至目前，Cerebras 並未對此作出回應，外界關注公司是否會公開可靠度數據、客戶端的實際維運經驗、財報所提供的折舊與保固細節等。
對投資人而言，市場懷疑已從「能不能做出來」前進到「能不能用得久」，而 Cerebras 所面臨的這場硬體壽命攻防，將決定它能否擺脫「題材大於實際成績」的質疑，並證明自己真能成為輝達之外的可靠選項。
風險提示
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