輝達聯手六家供應商擴產，載板 3 年拚 2.5 倍、光學引擎拚 15 倍
輝達 10 月 21 日在柏林 GTC 大會宣布，與六家供應鏈夥伴合作擴充產能，範圍涵蓋載板、先進封裝、測試與共同封裝光學（CPO）的光學引擎，台灣的欣興、矽品與京元電都在名單上。輝達計畫在未來三年把旗下產品的載板產能提高到現在的 2.5 倍。
輝達執行長黃仁勳在新聞稿中表示：「我們正處於人類史上最大的基礎建設浪潮。需求非常驚人，產能是限制所在。」
載板三年拚 2.5 倍，欣興 2027 年第二季開始增產
載板部分有三家廠商。日本揖斐電今年稍早已宣布，輝達提供數十億美元的產能預留預付款，支持揖斐電在日本的 Ono 工廠擴產，目標是把該廠產能提高到現在的 3 倍，新增產能預計 2028 年第一季開始放量。
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韓國三星電機則是新加入輝達載板供應鏈，先以韓國現有產線供貨，輝達也支持三星電機升級設施，以及在世宗與釜山興建新廠；新聞稿指出，到 2028 年，分配給輝達的產量預計將占三星電機封裝載板年產能的相當大比例。台灣的欣興則與輝達簽訂產能預留協議，擴充在台灣的 KF 載板產線，預計 2027 年第二季開始增加產能，2028 年中達到滿載。輝達表示，三家的協議都會支撐載板擴產計畫，另有更多協議正在進行。
Amkor 中介層產能增逾 300%，矽品光學引擎拚 15 倍
先進封裝方面，輝達與 Amkor 計畫在韓國擴產，目標在 2028 年底前把中介層晶圓產能提高 300% 以上，支援輝達現有與下一代平台。共同封裝光學方面，輝達與矽品計畫在台灣擴充光學引擎產能，目標在 2027 年中提高到 15 倍，並希望 2028 年底前再翻倍。
測試方面，輝達預期總測試產能從 2026 年到 2027 年翻倍，產能分布在美國、台灣與新加坡。其中輝達提供京元電 11 億美元產能預留預付款，支持京元電在美國設立測試廠與購置設備，目標 2027 年 4 月量產，京元電先前已公告這筆預付款協議。新加坡擴充的測試產線則預計 2027 年 2 月量產。
輝達季報：供應與產能承諾一季增至 2,790 億美元
輝達截至 7 月 26 日的季報揭露，供應與產能承諾從上一季的 1,190 億美元增加到 2,790 億美元，並寫明這些承諾「主要是記憶體和製造設施」，用於生產資料中心基礎設施系統。這次新聞稿點名的則是後段的載板、封裝、測試與光學引擎廠，輝達並未說明這批新協議的金額，也沒有說明是否已計入季報中的承諾數字。
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