應材簽約加碼封裝設備商貝思半導體至約兩成持股，去年曾稱無增持計畫
半導體設備大廠應用材料（Applied Materials，下稱應材）美國時間 10 月 26 日向美國證券交易委員會（SEC）提交 8-K 申報，宣布已簽署加速股份購買協議，加碼荷蘭封裝設備商貝思半導體（BE Semiconductor Industries，Besi）的股份。
根據應材同日發布的新聞稿，這次購股加上原有持股，應材將持有貝思半導體約 20% 的流通股。這是應材 2025 年 4 月首度入股後再度加碼。
應材簽加速購股協議，股份交付須等美國反托拉斯等待期
8-K 寫明，這批股份的交付，須待美國《哈特－史考特－羅迪諾反托拉斯改進法》（HSR Act）規定的等待期屆滿或提前終止。
廣告 - 內文未完請往下捲動
申報與新聞稿都沒有揭露購股數量與金額，也沒有說明應材加碼前的實際持股比例。
應材在新聞稿中表示，這筆投資屬於長期性質，目前無意把持股提高到約 20% 以上，也不打算爭取貝思半導體的董事席次。
應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示：「隨著混合鍵合技術與新一代互連架構，逐漸成為實現高能效 AI 運算效能的關鍵，應材正增加對貝思半導體的投資。」
2025 年首度入股 9% 時，應材曾表明沒有增持計畫
應材 2025 年 4 月 14 日公告，透過市場交易買進貝思半導體 9% 的流通股，當時不需監管機關核准。
當時的新聞稿寫明，應材不打算爭取董事席次，「也沒有進一步購買貝思半導體普通股的計畫」。
雙方自 2020 年起合作，共同開發裸晶對晶圓的混合鍵合整合設備。根據應材當時的說明，混合鍵合以銅對銅直接接合晶片，可提高密度，並縮短小晶片之間的互連線路長度。
今年 10 月 2 日，應材宣布貝思半導體加入其斥資 50 億美元打造的 EPIC 中心，成為創新合作夥伴，合作範圍從混合鍵合延伸到熱壓鍵合，以及裸晶對裸晶、裸晶對面板等整合平台。
貝思半導體今年前三季混合鍵合訂單已是 2025 全年兩倍以上
貝思半導體 10 月 27 日發布聲明回應，執行長 Richard Blickman 表示：「我們歡迎應材增加策略投資，這進一步肯定了貝思半導體在混合鍵合與晶圓級組裝的策略。」
Blickman 也說，這次投資凸顯雙方未來在新一代 AI 與光子系統上的潛在合作空間。
貝思半導體 10 月 22 日公布第三季財報，營收 2.834 億歐元，年增 113.6%；淨利 1.072 億歐元，年增 323.7%；新接訂單 3.426 億歐元，年增 96.1%。
財報指出，今年前三季的混合鍵合訂單，已是 2025 全年的兩倍以上；第三季營收年增，主要來自運算終端市場的成長，其中以混合鍵合、光子與資料中心應用最強。
貝思半導體預估，第四季營收將與第三季持平，或增減 5% 以內，原因是部分客戶要求第三季的訂單，配合 2027 年上半年的產能規劃交貨。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
