聯發科 Google TPU v9 出貨恐延至 2028 年！傳玻璃基板良率卡關成主因
AI 加速器走向自研，台灣 ASIC 設計服務業者先受惠。然而，聯發科（2454）參與的 Google TPU v9 專案近日傳出時程變數。根據工商時報引述法人說法，Google 修改 TPU v9 的 Core A 設計後，專案開發進度延後約三週，首次 tape-out 預計延至 2027 年 1 月，出貨時間則可能順延至 2028 年第一季。
市場傳言原因在於 TPU v9 採用玻璃基板，而聯發科在這方面良率不佳，不過分析師對此說法提出反駁。聯發科預計在 10 月底法說會上面對外界提問，成為驗證這些消息的關鍵時間點。
Google 修改 Core A 設計，TPU v9 tape-out 延至 2027 年 1 月
報導指出，Google TPU v9 的 Core A 設計（代號 Humufish）經過修改，使開發時程延後約三週。由於聯發科負責的 Core B 與 I/O 設計需與 Core A 配合，進度因此一併受到影響。
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報導指出，2026 年 11 月的送樣目標維持不變，但首次 tape-out 預期延至 2027 年 1 月，量產版本的 tape-out 則落在第二季。法人對此推估，TPU v9 的出貨時間可能延後至 2028 年第一季。市場同時預期聯發科將在 10 月底法說會上對這些問題作出回應。
（博通站穩 Google TPU！外資曝 v9、v10 都參與，聯發科奪單傳聞生變？）
EMIB-T 封裝成焦點：網傳玻璃基板良率卡關？
除了設計修改，TPU v9 的先進封裝選擇也受到關注。TrendForce 指出，該晶片預期採用 Intel 的 EMIB-T 封裝技術，而基板良率仍是影響量產規模與成本競爭力的關鍵挑戰。
DIGITIMES 對此解讀，TPU v9 量產時程延後原因在於 Google 重新調整設計。該報指出，封裝階段過去也曾出現良率問題，Google 調整設計時可能已將此納入考量；並提到 v9 原本規劃搭配 Intel EMIB 製程與先進玻璃基板，以提升整體運算效能，不過聯發科在這方面良率過低。
不過，Citrini 分析師 Zephyr 對此表示，TPU v9 的封裝並未使用玻璃基板，博通（Broadcom）才會是第一個導入玻璃基板的業者，時間約在 2029 至 2030 年，聯發科目前則沒有相關規劃。換句話說，「玻璃基板良率不佳」是否為 v9 延後的原因，目前仍缺乏可靠證據。
（輝達傳要求兩年內完成玻璃基板開發！台灣基板廠發力，看好 2028 年落地）
聯發科擴大 ASIC 版圖：字節跳動有望成第二大客戶
在 Google 專案之外，聯發科也積極拓展 ASIC 客戶。鏈新聞日前報導，TikTok 母公司字節跳動正考慮採購聯發科的資料中心晶片，若成功簽約將成為繼 Google 之後聯發科的第二大 ASIC 客戶。
據悉，取得大型客戶合約有助聯發科擺脫對智慧型手機的依賴，並在資料中心市場強化與高通（Qualcomm）及博通的競爭地位。
台灣 ASIC 大廠發力！創意、世芯營收雙創高
台灣 ASIC 設計服務業者的近期營收表現也相當亮眼。創意電子（3443）受惠於雲端客戶的 CPU 與 ASIC 專案，9 月營收達 71.45 億元新台幣，創下單月新高，年增 97.8%。世芯-KY（3661）9 月營收為 99.79 億元，年增 496%，主要來自 3nm AI 加速器出貨增加。
市場需求方面，法人預估 2027 年全球 AI ASIC 加速器出貨量將達 1,410 萬顆，年增約 69%，為台灣 ASIC 設計業者帶來持續成長的空間。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
