AMD 啟動發行 50 億美元債券，加速人工智慧佈局
超微半導體（Advanced Micro Devices, Inc.，簡稱 AMD）宣佈發行最高 50 億美元的優先無擔保債券 (Senior Notes)，這筆資金將成為該公司有史以來規模最大的美元債券發行，此舉將為這家晶片製造商提供更大的資金靈活性，以擴大其 AI 相關投資、以及應對即將到期的債務。
AMD 發行債券、擴大 AI 晶片應用範圍
AMD 本次將發行分成四個不同年份的債券，期限介於三年至十年之間，實際發行規模將視市場投資人的認購需求進行調整。AMD 計劃將債券發行所得款項用於包括償還債務等一般企業用途，該公司目前有 8.75 億美元的債券將於下個月到期。截至 2026 年 6 月 27 日，該公司帳上持有約 50.9 億美元的現金與現金等價物，以及 80.3 億美元的短期投資，資本狀況維持健全。
本次發行由巴克萊銀行（Barclays）、美國銀行（BofA Securities）、花旗集團（Citigroup）、摩根大通（J.P. Morgan）、摩根士丹利（Morgan Stanley）與富國銀行（Wells Fargo）等金融機構共同承銷。
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債券發行所募集到的資金，將用於擴大其 AI 晶片的應用範圍，AMD 近期陸續與 Anthropic 及微軟合作、承諾向 Anthropic 提供最高 50 億美元資金，以支持與優化 Claude 模型在 AMD 硬體上的效能。
搶攻 CPU 市場、挑戰輝達市場份額
AMD 設定市場目標，期許於 2030 年前，在規模達 2,200 億美元的伺服器中央處理器（CPU）市場中，拿下超過 50 % 的市佔率，為正面對決輝達等勁敵，AMD 計畫加速部署 Helios AI 機架、深化 Venice 伺服器 CPU 產品線、持續升級 ROCm 軟體平台，縮小與輝達的 CUDA 差距，此外，面對 x86 與 Arm 架構的競爭，AMD 將以特定工作負載效能、高規格安全性及小晶片（Chiplet）架構作為護城河。
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面對強勁的市場需求，AMD 指出目前營運的主要限制來自於供應鏈產能，為了確保先進製程的穩定供應，公司正與台積電（TSMC）及其他供應鏈夥伴緊密合作，積極爭取額外產能配置。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
