超微 AMD 加速 Helios 部署，緯創、緯穎、英業達搶佔下半年出貨先機
超微（AMD）加速推進新一代 Helios AI 基礎設施機櫃，預計 2026 年下半年大規模量產。隨著微軟、Meta、xAI 等北美超大規模雲端業者（hyperscaler）積極採購、分散對輝達（NVIDIA）的算力依賴，AMD Helios 平台已成為這波 AI 伺服器建置潮的重要推力之一。台灣供應鏈在這場競賽中扮演關鍵角色，ODM 廠緯創、緯穎、英業達均已啟動量產準備，預計最快第三季陸續出貨，第四季全面放量。
AMD Helios 是什麼？開放架構挑戰輝達封閉生態
AMD Helios是 AMD 推出的開放式機櫃級 AI 基礎設施平台，專為大規模 AI 訓練與分散式推論設計。其架構基於 Meta 於 2025 年 OCP（開放計算項目）提交的 ORW（Open Rack Wide）開放標準，強調液冷、高密度部署與多供應商生態。
在硬體規格上，Helios 搭載下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU（包含 MI450X 與 MI455X），單機架最高可容納 72 顆 GPU，提供高達 432 GB HBM4 記憶體、數十 petaflops（每秒一千兆次浮點運算）效能，以及高達 260 TB/s 的頻寬；CPU 端則搭配採用台積電 2 奈米製程的第六代 AMD EPYC「Venice」處理器。
廣告 - 內文未完請往下捲動
相較於輝達封閉式的 NVL72 架構，AMD Helios 以開放標準生態定位，目標是縮短 hyperscaler 的部署時間，同時在 2030 年前大幅提升整體能源效益。
（一台輝達 Vera Rubin 機櫃多少錢？台灣 PCB 與被動元件供應鏈能受惠嗎？）
雲端巨頭加速多元化布局，AMD 成分散算力依賴關鍵選項
根據工商時報引用 TrendForce 最新 AI 產業研究指出，北美五大 hyperscaler 今年針對整機櫃式 AI 伺服器的採購意願明顯提高，輝達 GB300 與 AMD Helios 預計將同步放量。業界觀察，雲端巨頭為避免算力過度集中於輝達，近一年間積極擴大對 AMD 的採購規模，AMD MI300、MI350 已逐步成為支撐大規模高階 AI 伺服器建置的核心選項之一。
在各大客戶動向方面，微軟是目前 AMD 架構部署最積極的雲端業者，已將 AMD 定調為其第二大加速器方案，規劃年底前部署 MI450 機櫃型 AI 系統，並於 2027 年導入 MI500 系列。Meta 則將 AMD 平台作為其「Meta Compute」計畫中 ASIC 混合算力架構的重要選項，用以平衡大規模輝達系統建置的風險。馬斯克旗下的 xAI，亦採用 AMD Helios 機櫃系統作為 AI 算力開發的來源之一。
台廠全力備戰，緯創、緯穎、英業達接下大單
面對這波需求，台灣 ODM 廠蓄勢待發。緯創（3231）取得 AMD 前段板接大單，將以新建置的竹北二廠全力支援 AMD 新平台產品出貨；緯穎（6669）憑藉與 Meta 等大客戶的長期供應鏈優勢，其 AMD Helios 機櫃系統產品預計第三季後逐步放量；英業達（2356）則在大型 CSP 客戶的強力拉貨下，有望在第四季全面放量出貨。此外，營邦（AIC）也成為首家供應 Helios 雙寬機櫃準系統的廠商，預計 2026 年第二季放量，供貨對象涵蓋 Meta、OpenAI 及 Oracle 等北美大客戶。
法人看好在 AI 機櫃伺服器需求快速升溫下，AMD 平台滲透率的提升，將為台灣 AI 伺服器供應鏈注入新一波成長動能。
台灣供應鏈全面受惠，從 ODM 廠到先進封裝
AMD Helios帶動的商機，已從系統整合延伸至整條台灣供應鏈。半導體端，台積電（2330）承接 Venice EPYC CPU 的 2 奈米製程，以及 MI450 系列相關先進製程訂單；日月光（3711）、矽品等封測廠則因 AMD 大量投入 EFB（Elevated Fanout Bridge）等 2.5D 先進封裝技術合作而受惠。
隨著 AMD 週五宣布對台灣產業生態系投資超過 100 億美元，旗艦級 Helios 將於 2026 年下半年放量出貨，疊加微軟與 Meta 等 hyperscaler 多元化採購策略持續推進，台灣 ODM 廠、先進封裝與 Helios 系統製造商將有望受惠。惟實際訂單分配與出貨時程，仍需視最終部署進度而定。
（超微宣布在台投資逾 100 億美元，攜日月光、緯創強化 AI 封裝製造）
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
