博通、聯發科有護城河嗎？分析師看空 ASIC 設計商：差異化不大、陷削價競爭
New Era Funds 投資長 Rihard Jarc 近日專訪 Google 員工，主張博通（Broadcom, AVGO）、聯發科（2454）、Marvell（MRVL）這類 ASIC（特殊應用晶片）協同設計商的真正價值，已從「設計能力」轉移到「台積電產能配額」。但這套論述隨即遭到半導體分析師 Bubble Boi 反駁，指出整個產業正走向「削價競爭（race to the bottom）」，長期前景看空。
（為何博通 AI 營收翻倍、股價仍慘跌 13%？分析師點名 ASIC 設計護城河瓦解）
專訪 Google 員工：ASIC 設計廠的價值是「台積電產能配額」？
未透露職稱的 Google 員工在受訪時表示，像博通、聯發科與 Marvell 這些協助雲端業者打造客製化 ASIC 的「協同設計商」，過去外界以為它們的價值在於晶片設計與架構能力，但實際上最重要的是，它們能「較早卡位」拿到的台積電產能配額，以及記憶體供應鏈配額。
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他指出，整個量產流程中，平台驗證與製造端的稀缺資源，其實比設計本身更具價值。若有機會重新協商台積電的產能分配，他預期 Google、Amazon 等雲端巨頭會直接轉向 100% 自主設計，跳過協同設計商：「不過博通的記憶體 IP、Marvell 的互連技術仍有一定價值，我預計未來雲端業者將更傾向直接與台積電建立關係，減少中間商。」
至於 IP 營收的拆分比例，則會因客戶而異。以 Amazon Trainium 為例，協同設計商與 Amazon 的營收拆分約為 4:6，但在沒有自有 EDA 部門的 OpenAI 案例中，協同設計商分到的比例就明顯更高。
他也提到，晶片設計角色本身的價值已經見頂，但交換器、互連、DSP 等領域，雲端業者仍難以完全自行包辦；而在傳輸介質上，短距離仍將以銅纖維為主，長距離則靠光纖，銅佔比預計將從目前接近 100% 逐步降至 70% 左右，但整體用量仍會隨市場擴大而持續增加。
分析師：「ASIC 沒有這麼不可替代，只是包裝過的 IT 顧問」
對此，分析師 Bubble Boi 形容訪談的整套說法「只是包裝過的 IT 顧問業」。他的核心立場是：協同設計商的「設計」本身，其實並沒有市場想像中那麼不可取代，真正驅動產業走向的，是更基本的供需與成本邏輯。
一：大廠頻繁換供應商，暗示設計沒有差異化
首先在「客戶行為」上，他認為 Google 不斷更換 IP 供應商與設計夥伴這件事，在他看來，如果某家協同設計商真的具備難以取代的獨特能力，客戶不會如此頻繁更換合作對象：「這個汰換頻率本身就是『供應商之間差異化不大』的證據，選博通、聯發科還是 Marvell，邊際價值其實差不多（除了收發器業務是例外）。」
另一方面，大型無晶圓廠 ASIC 業者根本不外包設計：AMD、Apple、Nvidia 這幾家規模最大的客戶，幾乎不會把晶片設計外包給 ASIC 設計商，原因有二：
- 外包會稀釋毛利
- 現在許多 IP 都是「一套方案打天下」，真正價值反而是看企業如何自行客製化設計。
二：出貨規模才是分水嶺、產能與配額分配成關鍵
不過，Bubble Boi 並非全盤否定訪談中的觀點，而是加上了一個關鍵的規模條件：「對於小型團隊或新創公司而言，找博通這類協同設計商合作仍是合理選擇；但當出貨量超過 350 萬片，這時台積電的產能配額分配，就會成為真正的瓶頸。」
長期隱憂：晶圓產能擴張，ASIC 設計業恐陷「削價競爭」
對於產業走向，Bubble Boi 給出中長期看空的立場。他指出，隨著台積電、英特爾、三星陸續在未來一至兩年釋出更多先進製程的晶圓產能，供給端的稀缺性將持續下降，將直接衝擊 ASIC 設計商賴以維生的「卡位優勢」，缺少了議價能力的 ASIC 設計商將走向「削價競爭」。
在後續討論中，Bubble Boi 同意博通在 SERDES（序列器/解串器）技術上，確實因功耗優勢保有護城河；但他也提醒，博通未來恐怕只能就「實際新增的價值」收費，難以再享有過去那種全面性的議價優勢。
配額與差異化的拉鋸，答案尚未底定
市場疑慮也並非空談，博通在本月初公布的第二財季財報中，營收達 221.9 億美元，較去年同期大幅成長 48%，AI 晶片相關營收更年增逾一倍至 108 億美元。然而亮眼數字並未安撫市場，執行長陳福陽（Hock Tan）當時因未上調全年 AI 晶片銷售目標，加上軟體業務收入低於預期，公司股價盤後重挫 13%。
ASIC 協同設計商能否握有籌碼並鞏固護城河，避免更激烈的價格與利潤壓縮情況，證明公司在「差異化」與「定價權」上的不可取代性，也成了關鍵課題。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
