高通獲Meta訂單，進軍AI資料中心晶片
高通 (Qualcomm) 週三發布了一款名為 Dragonfly C1000 的資料中心專用 CPU，並表示 Meta 將在 2028 年開始量產時使用該 CPU。該晶片是為 agentic AI 而設計的，專注於在不消耗過多電量的情況下提供運算效能。此外，高通也宣布將以約 39 億美元的股票收購 Modular，藉此強化其 AI 軟體能力。高通並表示，2029 年非手機業務營收將達 400 億美元，高於先前預測的 220 億美元，消息公布後，QCOM 股價在盤後飆升 15%。
高通推 Dragonfly C1000，與 Meta 達成合作協議
據彭博社報導，高通週三在紐約舉辦的一場公司活動上指出，隨著人工智慧設備市場發展，其資料中心晶片業務預計在下一個會計年度將帶來數十億美元的營收。作為業務擴張的重要里程碑，高通宣布與 Instagram 及 Facebook 的母公司 Meta Platforms 達成合作協議。Meta 將在其設施中採用高通的 Dragonfly C1000 晶片及後續世代產品，該款微處理器預計於 2028 年正式上市。這項合作顯示高通正在逐步於大型資料中心市場建立業務基礎，並試圖在 AI 基礎設施領域獲取市佔率。
高通憑藉低功耗優勢擴充 AI 產品線
作為全球最大的智慧型手機處理器供應商，高通正試圖將其技術優勢延伸至其他領域。該公司強調，其在行動裝置領域累積的低功耗設計專業，使其在設計上具備相對優勢。隨著資料中心面臨電力供應限制，以及個人電腦等裝置需要更強大的運算能力來支援人工智慧服務，降低功耗的需求日益重要。為此，高通不僅推出原有的 AI200 與 AI250 晶片，更發表了全新的 AI300 設計。這些被稱為人工智慧加速器 (AI accelerators) 的產品，將與網路和通用處理器協同運作。
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高通進軍客製化晶片市場與產業競爭
除了推出標準處理器外，高通亦宣布將為有意開發自有零組件的企業提供客製化設計服務。此舉使高通直接面臨來自輝達 (Nvidia)、英特爾 (Intel) 等傳統晶片製造商，以及博通 (Broadcom) 等晶片設計企業的競爭。目前許多超大規模雲端服務供應商 (Hyperscaler，指業界最大型的資料中心營運商) 如 Google 及 Amazon Web Services，除了採購標準晶片外，也傾向委託製造符合特定規格的零件。高通稍早曾透露，一家頂級超大規模雲端服務供應商預計於今年稍晚開始使用其零組件。
高通併購軟體企業 Modular
為補強資料中心布局，高通宣布已達成協議，將以約 39 億美元的股票收購 Modular Inc.，以期增加人工智慧軟體能力。
高通股價 (QCOM) 在週三盤後飆升 15%，該公司今年股價已累計上漲 14%，但漲幅仍落後於半導體類股的整體表現。分析指出，先前投資人對智慧型手機市場受記憶體短缺影響的擔憂，曾導致市場對高通的前景抱持謹慎態度，目前市場正持續評估其新業務的長期財務效益。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
