從輝達 CPO 交換器成本結構挖出供應鏈贏家：雷射、光纖、封裝板塊誰受惠？

Crumax

1 小時前

高盛證券近日曝光一張關於輝達（Nvidia）Quantum-X Photonics 平台共封裝光學（CPO）交換器的物料清單（BoM），揭露了輝達一台 CPO 交換器每一個零組件的成本佔比。隨著鴻海集團旗下工業富聯的 CPO 交換器出貨目標一口氣上修五倍，市場正用這張帳單逆向推測，哪家公司才是這波 AI 光通訊紅利中的真正贏家。

（鴻海 CPO 交換機櫃傳提前交貨輝達，全光技術高毛利成第二成長引擎）

Table of Contents

鴻海 CPO 出貨訂單上修五倍，獨家代工地位確立

鏈新聞此前報導，鴻海集團全光 CPO 交換機櫃已提前出貨給最大客戶輝達，出貨目標也從原先預估的 2026 年超過一萬台，一舉上修到 2026 至 2027 兩年合計超過五萬台。鴻海集團作為輝達全光 CPO 交換機唯一的代工與設計製造（ODM）夥伴，代表輝達未來的 CPO 出貨量增長，有望直接反映在鴻海的財報營收上。

廣告 - 內文未完請往下捲動

在財務結構方面，CPO 交換機的毛利率達到雙位數，遠高於鴻海傳統伺服器代工業務的 5% 至 8%。法人預期，2026 年 CPO 業務可望為工業富聯貢獻 15% 以上的營收，成為繼 AI 伺服器之後，推動鴻海集團獲利結構轉變的第二成長曲線。

拆解 CPO 交換器帳單：一台 13 萬美元花在哪裡？

根據高盛研究報告，輝達 Quantum-X Photonics 平台的 CPO 交換器，終端售價估算約為 13 萬美元一台。物料總成本（BoM）約為 7.58 萬美元，扣除成本後的加價空間（涵蓋組裝、毛利等）約 6.22 萬美元，毛利率將近五成。

把這張帳單拆開來看，成本佔比最重的項目並非晶片本身，而是光學零組件：

光引擎（Optical engines）：佔 BoM 比重最高，達到 43%，單顆均價 450 美元，72 顆合計 3.24 萬美元，是整台交換器中價值最高的零組件。
單模光纖（Single mode Fiber）：佔比約 16% 且用量極大，1,152 條光纖合計約 1.23 萬美元，單價不高但用量驚人。
交換器 ASIC：佔比約 16%，4 顆合計 1.2 萬美元。
外部雷射光源（ELS）與連續波雷射（CW laser）：佔比約 9.5%，合計約 7,200 美元，是目前供給端最吃緊的環節之一。
MPO 連接器與光纖配線盒（Shuffle box）：分別約 5,760 美元與 2,500 美元，是組裝環節不可或缺但相對次要的零件。

長期關注光子學類股的 X 帳號 @LIWEI_TWCapital 對此指出，這張表格把過去產業界模糊估算的供應鏈分潤結構，轉化成具體數字，讓投資人能夠用「出貨量 × 每台貢獻金額 × 毛利率」的公式，去推估潛在受惠廠商的營收增量。

然而需要注意的是，這張表格標註為高盛預估值（GSe），並非廠商公開財報數字，因此跟實際情況仍有落差。

（一台輝達 Vera Rubin 機櫃多少錢？台灣 PCB 與被動元件供應鏈能受惠嗎？）

雷射光源供應鏈：輝達豪砸 40 億美元鎖定 LITE 和 COHR

在高盛 BoM 表中，外部雷射光源與連續波雷射雖然金額佔比不是最高，卻是目前全球供給較緊張的環節，也是輝達近期出手最大方的領域。

Lumentum（LITE）

輝達在 2026 年 3 月 2 日宣布投資 20 億美元到 Lumentum，並附帶多年期、數十億美元等級的採購承諾，協助 Lumentum 在美國本土新建晶圓廠，擴大先進雷射元件產能。Lumentum 2026 財年第三季營收創紀錄達 8.08 億美元，GAAP 每股盈餘 1.50 美元，公司管理層也提到 CPO 與光交換器業務正開始挹注營收動能。

Coherent（COHR）

同一天，輝達也宣布投資 20 億美元到 Coherent，同樣附帶多年期的供應協議，內容涵蓋高功率連續波雷射等多種 CPO 相關產品。Coherent 估算 CPO 將帶來超過 150 億美元的增量市場機會，公司預期規模出貨型（scale-out）CPO 營收將於 2026 年下半年開始放量，規模擴充型（scale-up）CPO 營收則預計 2027 年下半年啟動。

Applied Optoelectronics（AAOI）

作為相對小型的潛在受惠者，AAOI 同時布局雷射光源、可插拔模組與 CPO 三個層面，2026 年第一季營收達 1.51 億美元、年增 51%，資料中心營收更較去年同期翻倍以上，並完成首批 800G 產品對大型雲端客戶的量產出貨。

不過要注意的是，AAOI 目前主力營收仍來自 800G / 1.6T 可插拔模組，CPO 相關業務仍處於開發階段，尚未成為主要營收來源。

光纖與連接元件供應鏈：光纖巨頭與台廠各據山頭

高盛 BoM 表中，單模光纖用量驚人，光纖陣列單元（FAU）等連接元件合計佔比也相當可觀，這個環節同樣吸引輝達的資本佈局。

康寧 Corning（GLW）

輝達在 2026 年 5 月 6 日宣布投資 32 億美元到 Corning，雙方將在美國新建三座專供輝達光學技術的工廠，目標是將康寧美國本土光學連接產能擴大十倍、光纖產能提升超過五成。這筆投資對應的主要是高盛表中的單模光纖項目，目標是用玻璃光纖取代輝達機架系統內部的部分銅纜連接。

需要特別澄清的是，Corning 的強項在於光纖本身與連接器平台，並非高盛表中單獨列出的 FAU（光纖陣列單元）技術，這兩者在供應鏈分工上是不同的環節。

波若威（3163）

作為唯一一家在去年 GTC 大會上，獲輝達直接點名的光通訊廠商，波若威在 3 月法說會上表示，CPO 相關的光纖套件與配線盒（Shuffle Box）預計 2026 年下半年開始量產，第三季小量試產，第四季月產能可望達到千級，2027 年第一季挑戰月產萬級規模。公司 2025 年營收 22.26 億元，毛利率 18%，淨利率 5%，每股盈餘 6.22 元。目前正在擴增菲律賓廠區產能二到三倍，以應對 CPO 與高速光通訊訂單的成長。

（光學類股噴發！大立光砸 6.5 億卡位 TGV 設備，股價衝上 5,300 元）

封裝與系統組裝供應鏈：從鴻海到台積電的隱形冠軍

CPO 技術的核心難點之一在於先進封裝，把光學晶片（PIC）與電子晶片（EIC）精準整合在同一個封裝體內，這個環節聚集了一批技術門檻極高的供應商。

台積電（2330）

作為輝達 CPO 技術藍圖的核心夥伴，台積電的 COUPE 3D 封裝平台採用系統整合單晶片異質整合技術，將電子與光子裸晶直接整合，是目前輝達與博通兩大陣營共同採用的封裝解決方案骨幹。

（梳理「光進銅退」敘事：英特爾 EMIB 在 AI 光學互連技術上跑贏台積電了嗎？）

日月光（3711）

輝達 CPO 交換器的光學引擎是由台積電 COUPE 平台整合，而後段封裝（包含關鍵的光學介面耦合與光纖對準）則由日月光負責。

然而。日月光官方在法說會中明確表示，CPO 業務目前仍處於早期階段，尚無具體營收貢獻數字。公司近期毛利率與每股盈餘的明顯成長，主要來自 HBM 與 CoWoS 等既有先進封裝業務，而非 CPO。

鴻海（2317）

身為輝達全光 CPO 交換機唯一的 ODM 夥伴，鴻海集團目前在越南廠生產的交換機機櫃供應相當吃緊，是整條供應鏈中最具話語權的角色之一。

訊芯（6451）

作為鴻海集團子公司，訊芯主要從事半導體封裝測試、SiP 封裝與光收發模組業務。@LIWEI_TWCapital 認為，訊芯在 CPO 供應鏈中可能參與光引擎封裝與被動元件組裝，若能拿下一定份額，搭配極低的財報基期，EPS 年增率可能出現高達 600% 以上的成長。

從財報數字來看，訊芯 2025 全年每股盈餘僅 0.26 元，2026 年第一季更出現每股虧損 1.45 元，季減 261%、年減 38%。不過近期已出現回溫訊號，4 月單月淨利年增 107.92%，單月每股盈餘 0.04 元。目前公司營收結構中，高速光纖收發模組占 63%，SiP 與感測器占 31%，電源管理模組占 6%。

市場上流傳的試算認為，若訊芯在 CPO 供應鏈中每台交換器能拿到數萬元台幣的貢獻營收，搭配五萬台兩年出貨規模，2026 年全年 EPS 可能落在 1 元到 2 元以上的區間，相較 2025 年 0.26 元的基期，年增率理論上可上看 600% 以上。