美國要求台灣注資最高 5,500 億美元，半導體關稅恐再加碼
美國最高法院正審查川普政府的關稅權限，但台美貿易談判仍舊不受影響。面對美國商務部對半導體的獨立調查，以及可能追加的晶片關稅，台灣反而加速與華府協商。同時，美國也要求台灣端出「介於韓日規模、上千億美元級」的投資承諾，雙方正就細節緊密磋商。台灣目標在本月底前敲定協議，但美國政府停擺讓時程增添變數，而美方也在裁決出爐前全力推進亞洲談判，把台美協議一起向前推進。
台美談判照常進行，半導體調查成關鍵
即便美國最高法院正在審查川普政府使用「緊急權限」加徵關稅是否合法，包括台灣在內的各國仍維持既定協商進度。美中關係近期稍微和緩，也同步加快與亞洲各國的談判，而台灣並未因此停下腳步。
對台灣而言，眼前最大的風險不是現行 20% 關稅是否取消，而是美國商務部正在進行的半導體調查，這項程序與法院裁決無關，就算法院推翻關稅，晶片仍可能被課新的稅。
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台灣需端出千億承諾，規模比照韓日模式
據知情人士指出，美國要求台灣在協議中提出大型投資承諾，金額落在「韓國 3,500 億美元與日本 5,500 億美元」之間。這項要求延續美方近年與韓國、日本談判的投資架構。
雙方目前正針對金額與細部條款協商，投資用途原文未說明，但明確指出台灣需承諾的是「數千億美元級」規模。
時程卡在停擺，晶片關稅壓力逼近
台灣原訂希望能在本月底前完成整份協議，但知情人士指出，進度取決於美國政府能否盡快恢復運作，否則相關技術流程將被迫延後。目前台灣的時程目標仍是「11 月底前定案」。
台灣之所以加速談判，是因為美國商務部正對半導體產業進行獨立調查，可能帶來新一波晶片關稅，而這項程序與最高法院正在審理的關稅法律無關。也因此，即使現行 20% 關稅最後被推翻，台灣依然可能面臨更大的半導體關稅壓力。
美國加速亞洲協商，台美協議同步加速
據美國貿易官員表示，近期多個亞洲國家與美國已完成新協議，而台灣也在被加速推進的範圍內。
美國目標是在最高法院裁決出爐前盡可能完成更多談判，反映出美國有意在裁決前把所有協議敲定，以確保談判成果不受變數影響。
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