先進封裝

「台積電不來，土地只能種茶」龍潭居民點頭、龍科三期 1.4 奈米廠落地

傳統金融商業應用

23 小時前

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英特爾 EMIB-T 封裝良率近九成、成本僅 CoWoS 一半，台積電壓力浮現？

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2026/8/4

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2026/7/31

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繼台積電後再簽輝達！Amkor （AMKR）獲 15 億美元先進封裝長約

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2026/7/24

台積電傳 2027 晶圓代工漲價 10%！HPC 晶片追加訂單再收溢價

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2026/7/22

力成攜博通砸 4 億美元赴新加坡設廠，強攻 AI 晶片面板級封裝市場

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2026/7/17

台積電拼 2027 年 CoWoS 月產能至少 20 萬片！訂單外溢日月光、Amkor

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2026/7/10

三星電機攜日廠住友化學成立玻璃基板合資公司，拚 2028 年量產

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2026/6/29

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2026/6/17

台積電攜群創、Ibiden衝刺CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝PLP關鍵材料

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2026/6/16

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2026/5/28

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2026/5/22

超微宣布在台投資逾 100 億美元，攜日月光、緯創強化 AI 封裝製造

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2026/5/21

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2026/5/11

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2026/5/5

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2026/5/4

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2026/5/2

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2026/5/2