先進封裝

高雄白埔半導體科技園區今動工！台積電首座先進封裝設備驗證平台進駐

AI 人工智慧產品技術

1 小時前

高雄白埔半導體科技園區今動工！台積電首座先進封裝設備驗證平台進駐

英特爾傳攜手友達切入 Micro LED 基板封裝！衝刺 CPO 與晶片整合方案

AI 人工智慧商業應用

1 小時前

英特爾傳攜手友達切入 Micro LED 基板封裝！衝刺 CPO 與晶片整合方案

英特爾 CEO 陳立武曝 14A 製程 2028 年量產、憂台積電獨大太危險

AI 人工智慧人物觀點

2026/9/16

英特爾 CEO 陳立武曝 14A 製程 2028 年量產、憂台積電獨大太危險

SEMICON Taiwan 後記：FOPLP、玻璃基板、矽光子帶動五大新商機

AI 人工智慧產品技術

SEMICON Taiwan 後記：FOPLP、玻璃基板、矽光子帶動五大新商機

Crumax

2026/9/14

全台首座先進封裝聚落落腳高雄！一期招商直接秒殺，台積電包下 25 公頃

AI 人工智慧台灣

全台首座先進封裝聚落落腳高雄！一期招商直接秒殺，台積電包下 25 公頃

Co2

2026/9/7

英特爾 EMIB 成台積 CoWoS 強力競爭對手！優異良率獲 Google、聯發科青睞

AI 人工智慧商業應用

英特爾 EMIB 成台積 CoWoS 強力競爭對手！優異良率獲 Google、聯發科青睞

Crumax

2026/8/27

HBM的前世今生：從各世代HBM看頻寬、堆疊與散熱瓶頸，封裝為何是關鍵戰場？

AI 人工智慧產品技術

HBM的前世今生：從各世代HBM看頻寬、堆疊與散熱瓶頸，封裝為何是關鍵戰場？

Crumax

2026/8/25

先進封裝帶動檢測設備新商機！機構點名倍利科：卡位 CoPoS 紅利正起飛

AI 人工智慧人物觀點

先進封裝帶動檢測設備新商機！機構點名倍利科：卡位 CoPoS 紅利正起飛

Crumax

2026/8/24

「台積電不來，土地只能種茶」龍潭居民點頭、龍科三期 1.4 奈米廠落地

傳統金融商業應用

「台積電不來，土地只能種茶」龍潭居民點頭、龍科三期 1.4 奈米廠落地

Crumax

2026/8/10

英特爾 EMIB-T 封裝良率近九成、成本僅 CoWoS 一半，台積電壓力浮現？

AI 人工智慧產品技術

英特爾 EMIB-T 封裝良率近九成、成本僅 CoWoS 一半，台積電壓力浮現？

Crumax

2026/8/4

台積電攜景碩 (3189) 秘研「類 EMIB」封裝，英特爾奪蘋果谷歌大單成主因

AI 人工智慧產品技術

台積電攜景碩 (3189) 秘研「類 EMIB」封裝，英特爾奪蘋果谷歌大單成主因

Crumax

2026/7/31

繼台積電後再簽輝達！Amkor （AMKR）獲 15 億美元先進封裝長約

AI 人工智慧

繼台積電後再簽輝達！Amkor （AMKR）獲 15 億美元先進封裝長約

Co2

2026/7/24

台積電傳 2027 晶圓代工漲價 10%！HPC 晶片追加訂單再收溢價

AI 人工智慧

台積電傳 2027 晶圓代工漲價 10%！HPC 晶片追加訂單再收溢價

Co2

2026/7/22

力成攜博通砸 4 億美元赴新加坡設廠，強攻 AI 晶片面板級封裝市場

AI 人工智慧 Uncategorized 產品技術

力成攜博通砸 4 億美元赴新加坡設廠，強攻 AI 晶片面板級封裝市場

Crumax

2026/7/17

台積電拼 2027 年 CoWoS 月產能至少 20 萬片！訂單外溢日月光、Amkor

AI 人工智慧產品技術

台積電拼 2027 年 CoWoS 月產能至少 20 萬片！訂單外溢日月光、Amkor

Crumax

2026/7/10

三星電機攜日廠住友化學成立玻璃基板合資公司，拚 2028 年量產

AI 人工智慧

三星電機攜日廠住友化學成立玻璃基板合資公司，拚 2028 年量產

Crumax

2026/6/29

英特爾 18A-P 製程進入風險試產！劍指蘋果大單，挑戰台積電晶圓代工版圖

AI 人工智慧

英特爾 18A-P 製程進入風險試產！劍指蘋果大單，挑戰台積電晶圓代工版圖

Co2

2026/6/17

台積電攜群創、Ibiden衝刺CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝PLP關鍵材料

AI 人工智慧產品技術

台積電攜群創、Ibiden衝刺CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝PLP關鍵材料

Crumax

2026/6/16