輝達預付 11 億美元鎖定產能！供應鏈夥伴點名欣興、京元電、矽品
輝達 21 日在 GTC 柏林大會宣布，將和六家供應鏈夥伴擴充全球產能，範圍涵蓋載板、先進封裝、測試和光學引擎四個領域，輝達表示，擴產是要因應加速運算與 AI 工廠平台持續成長的需求，點名的六家夥伴中有三家是台廠：欣興（2449）、京元電子（2449），以及日月光投控（3711）旗下的矽品。
輝達擬三年擴產載板 2.5 倍，欣興新產能 2027 年第二季開出
黃仁勳表示：「我們正處在人類史上規模最大的基礎建設擴張之中，需求非常驚人，產能就是最大的限制。」目前輝達計劃在三年內把載板產能擴大到 2.5 倍，目前公布的合作夥伴有日本揖斐電、南韓三星電機和欣興，輝達表示還有更多協議在進行中。
輝達和欣興簽訂產能保留協議，支持欣興在台灣的載板擴產計畫，新產能預計 2027 年第二季開始開出，2028 年中達到滿載。欣興和輝達已經合作多年，這次再度入列，主要是業界認為 AI 晶片尺寸、整合度將不斷提升，對高階載板的需求也隨之擴大。
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鏈新聞今年 6 月導讀摩根大通研究報告時提到，欣興取得全球約 35% 到 40% 的 T 玻纖布（T-glass）配額，摩根大通當時預估，欣興 2026 年淨利年增 244%，2027 年再成長 78%。
輝達 11 億鎂助京元電擴大產能！首創供應鏈赴美設廠合作模式
輝達這次將提供京元電 11 億美元產能預付款，支持京元電在美國興建新的測試廠，目標在 2027 年 4 月大量生產，創下客戶直接出資預訂產能的全新合作模式。
鏈新聞 10 月 12 日報導，業界人士指出，AI 晶片測試時間持續拉長，封測產能供不應求，各廠近期報價漲幅落在 10% 至 30%，各家封測廠的新增產能要到 2027 年才會逐步開出。
矽品 CPO 成擴產最大項目！母公司日月光吃香
輝達預計擴張幅度最大的是矽品負責的共同封裝光學（CPO）光學引擎，CPO 是把光學元件和交換器晶片封裝在一起，取代傳統的可插拔式光模組，是大型 AI 運算基礎建設提升傳輸效率的關鍵技術。
輝達表示，將和矽品擴充在台灣的光學引擎產能，目標 2027 年中擴充到 15 倍，並希望 2028 年底達到目前產能約 30 倍。法人指出，矽品以高階封測業務為本業，這次合作延伸到 CPO 光學引擎，凸顯封裝製造能力在新一代 AI 傳輸架構中的價值，也為母公司日月光投控增加成長空間。
揖斐電獲輝達十億預付款，艾克爾盼 2028 年產能翻三倍
輝達今年稍早已和揖斐電簽約，提供數十億美元的產能預付款，支持揖斐電日本大野廠把產能擴大到目前的 3 倍，新產能預計 2028 年第一季開出。三星電機加入輝達的載板供應鏈，除了南韓現有產能，也將在世宗和釜山升級舊廠、興建新廠擴產。
先進封裝廠商艾克爾（AMKR）將在南韓擴產，目標 2028 年底中介層晶圓產能增加超過 300%。
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