先進封裝

英特爾 18A-P 製程進入風險試產！劍指蘋果大單，挑戰台積電晶圓代工版圖

AI 人工智慧

17 小時前

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台積電攜群創、Ibiden衝刺CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝PLP關鍵材料

AI 人工智慧產品技術

1 天前

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英特爾斥資數十億美元擴建 EMIB 封裝產能，代工復甦計畫正式啟動

AI 人工智慧

2026/5/28

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當記憶體堆疊達到極限：「光學互連」如何打破 GPU–HBM 封裝成新寵兒？

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2026/5/22

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Elponcrab

2026/5/21

SK 海力士傳測試採用英特爾 EMIB 技術，台積電 CoWoS 產能不足成主因

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2026/5/11

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2026/5/5

從馬桶到調味料業者：AI 供應鏈價值外溢，助攻了哪些公司？

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2026/5/4

台積電 CoWoS 外溢最大受惠者？英特爾 EMIB 良率傳 90%，先進封裝成翻身關鍵

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2026/5/2

聯發科延攬前台積電 CoWoS 推手余振華：聲明與英特爾 EMIB 無關、選邊台積

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2026/5/2

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2026/4/29

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2026/4/28

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2026/4/24

特斯拉Terafab大舉徵才！鎖定台灣2奈米與先進封裝人才

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Florence

2026/4/18

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2026/4/13

英特爾宣佈加入馬斯克的 Terafab 發展晶片製造

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DW

2026/4/8