先進封裝

英特爾 EMIB 成台積 CoWoS 強力競爭對手！優異良率獲 Google、聯發科青睞

AI 人工智慧商業應用

2026/8/27

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HBM的前世今生：從各世代HBM看頻寬、堆疊與散熱瓶頸，封裝為何是關鍵戰場？

AI 人工智慧產品技術

2026/8/25

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先進封裝帶動檢測設備新商機！機構點名倍利科：卡位 CoPoS 紅利正起飛

AI 人工智慧人物觀點

2026/8/24

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「台積電不來，土地只能種茶」龍潭居民點頭、龍科三期 1.4 奈米廠落地

傳統金融商業應用

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Crumax

2026/8/10

英特爾 EMIB-T 封裝良率近九成、成本僅 CoWoS 一半，台積電壓力浮現？

AI 人工智慧產品技術

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Crumax

2026/8/4

台積電攜景碩 (3189) 秘研「類 EMIB」封裝，英特爾奪蘋果谷歌大單成主因

AI 人工智慧產品技術

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Crumax

2026/7/31

繼台積電後再簽輝達！Amkor （AMKR）獲 15 億美元先進封裝長約

AI 人工智慧

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Co2

2026/7/24

台積電傳 2027 晶圓代工漲價 10%！HPC 晶片追加訂單再收溢價

AI 人工智慧

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Co2

2026/7/22

力成攜博通砸 4 億美元赴新加坡設廠，強攻 AI 晶片面板級封裝市場

AI 人工智慧 Uncategorized 產品技術

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Crumax

2026/7/17

台積電拼 2027 年 CoWoS 月產能至少 20 萬片！訂單外溢日月光、Amkor

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Crumax

2026/7/10

三星電機攜日廠住友化學成立玻璃基板合資公司，拚 2028 年量產

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Crumax

2026/6/29

英特爾 18A-P 製程進入風險試產！劍指蘋果大單，挑戰台積電晶圓代工版圖

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Co2

2026/6/17

台積電攜群創、Ibiden衝刺CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝PLP關鍵材料

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Crumax

2026/6/16

英特爾斥資數十億美元擴建 EMIB 封裝產能，代工復甦計畫正式啟動

AI 人工智慧

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Crumax

2026/5/28

當記憶體堆疊達到極限：「光學互連」如何打破 GPU–HBM 封裝成新寵兒？

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Crumax

2026/5/22

超微宣布在台投資逾 100 億美元，攜日月光、緯創強化 AI 封裝製造

台灣商業應用

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Elponcrab

2026/5/21

SK 海力士傳測試採用英特爾 EMIB 技術，台積電 CoWoS 產能不足成主因

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Crumax

2026/5/11

川普自誇投資英特爾 (Intel) 翻了四倍：我 8 個月幫美國賺了 450 億

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Neo

2026/5/5