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台積電傳 2027 晶圓代工漲價 10%！HPC 晶片追加訂單再收溢價

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17 小時前

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2026/7/17

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2026/7/10

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2026/6/29

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Co2

2026/6/17

台積電攜群創、Ibiden衝刺CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝PLP關鍵材料

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2026/6/16

英特爾斥資數十億美元擴建 EMIB 封裝產能，代工復甦計畫正式啟動

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2026/5/28

當記憶體堆疊達到極限：「光學互連」如何打破 GPU–HBM 封裝成新寵兒？

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2026/5/22

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Elponcrab

2026/5/21

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2026/5/11

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2026/5/5

從馬桶到調味料業者：AI 供應鏈價值外溢，助攻了哪些公司？

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2026/5/4

台積電 CoWoS 外溢最大受惠者？英特爾 EMIB 良率傳 90%，先進封裝成翻身關鍵

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2026/5/2

聯發科延攬前台積電 CoWoS 推手余振華：聲明與英特爾 EMIB 無關、選邊台積

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2026/5/2

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2026/4/29

CoWoS 晶圓平均定價破萬美元，先進封裝成台積電新獲利引擎

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2026/4/28

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2026/4/24

特斯拉Terafab大舉徵才！鎖定台灣2奈米與先進封裝人才

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2026/4/18