台積電徐國晉破除 CPO 質疑：矽光子大規模代工可行，雷射、光纖成真正瓶頸
台積電先進封裝技術暨服務事業群副總經理徐國晉今日（8 月 31 日）於 SEMICON Taiwan 矽光子全球論壇指出，總是被外界質疑多年其可靠性的 CPO（共封裝光學）技術已被市場測試與驗證數據徹底消除，頭部廠商預計今年下半年正式量產。他同時預估矽光子市佔率將於 2027 年前超越 50%，成為光收發器的主流底層架構；然而他也點出，台灣晶圓代工體系雖已具備光引擎的大規模製造能力，但真正量產瓶頸落在雷射、光纖、連接器與產品測試等供應鏈環節。
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AI 算力爆炸，光學傳輸成資料中心新命脈
徐國晉以 SEMI 矽光子產業聯盟共同召集人身分主持這次論壇，開場點明 AI 革命已不再只是軟體突破，更是一場物理與電力的根本挑戰。他指出，當前 AI 運算的基本單位已從單一伺服器擴張為整座資料中心，隨著算力需求指數成長，傳統銅線電氣互連正走向物理極限，光學傳輸早已成為現代資料中心不可或缺的「神經系統」。
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他引述市場數據指出，光收發器銷售額 2025 年年增 25%，預估 2026 年將迎 50% 的爆炸式成長；在高階傳輸市場（800G 及以上規格），2024 年銷售已翻倍，2025 年也有 60% 的成長。徐國晉並預告，2028 年 AI Scaling 進入下一個階段，將再度引爆新一輪大規模需求。
矽光子坐穩主流地位，CPO 量產障礙消失
面對上述需求浪潮，徐國晉認為光收發器的底層架構正發生「永久性的結構轉移」：矽光子已確立主流地位，預計 2027 年前全球市佔率將超過 50%，晶片單位價值也將持續提升。
CPO 是矽光子技術成熟的最終形態，代表將光引擎與計算晶片深度整合於同一封裝體內，可大幅降低光電轉換損耗與功耗。徐國晉坦言過去 CPO 的可靠性長期遭到業界質疑，但這些疑慮「已被實際測試數據與市場驗證完全消除」。
他進一步宣告，半導體業界頭部廠商已相繼宣佈，CPO 將於 2026 年下半年正式進入量產階段，技術導入從研發走向商業落地的最後一哩路已然打通。
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台積電證實光引擎代工可行，點名四大瓶頸環節
徐國晉同時指出，台灣晶圓代工生態系已具備光引擎的大規模且高精度的量產能力，台積電在先進封裝平台上可有效支撐矽光子元件的整合需求。然而他同時點明，「晶圓廠能否做到」與「整體供應鏈能否配合」之間，仍存在落差。
他具體列出當前制約矽光子大規模商業部署的四大瓶頸：雷射光源、光纖、光纖連接器、以及產品測試。這四個環節的成熟度與供應，將決定整個矽光子產業能否真正從樣品驗證走向大規模放量。
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台灣定位：從代工廠走向全球矽光子整合生態核心
徐國晉最後以宏觀視角為此次論壇定調，強調台灣在矽光子時代的角色遠不止於晶圓製造。他指出，SEMI 矽光子產業聯盟的成立目標，在於搭建三座關鍵橋樑：串聯 IC 設計與晶圓代工、連結台灣在地廠商與全球科技巨頭、以及橋接電子計算與光學傳輸兩個世界。
他總結，台灣半導體產業應將上述供應鏈瓶頸視為協作商機，而非單一廠商的技術障礙，透過生態系整合將各環節的缺口轉化為集體競爭優勢，引領全球科技產業從「銅與電子」的時代，平順過渡至「矽與光」的新紀元。
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