SemiAnalysis 看空報告「CPO 良率差勁、量產再延宕」，光通訊類股重挫
半導體研究機構 SemiAnalysis 一份針對法人機構的最新報告指出，共同封裝光學（CPO）技術因良率瓶頸、ASIC 整合難度與成本結構三大致命傷，2027 年出貨量恐將大幅低於市場預期，大規模量產時程預計推遲至 2029 年，引發昨日美股光通訊族群集體崩跌。然而，這與輝達（Nvidia）高層在 Computex 期間的說法卻截然不同，引起市場熱議。
SemiAnalysis 報告點名三大致命傷，CPO 量產再跳票
SemiAnalysis 於 6 月 9 日發布題為《Power Off, Lights Out：800VDC Push-In and CPO Delay》的報告，點名輝達原生單端 800VDC 設計的大規模採用已確定延後，出貨時程推遲至 2028 年；+400VDC 架構雖仍按原計畫推進，但側掛式（sidecar）出貨量原先預計由 Rubin Ultra／Kyber 驅動，整體也將順延至 2028 年。
報告在 CPO 段落則更為悲觀，SemiAnalysis 認為 2027 年市場對 CPO 出貨量的預期過度樂觀，並同步下調 2026 年與 2027 年的出貨量預測。內容寫道：「相對於市場原先已預期 CPO 大規模量產在 2029 年啟動，甚至更早喊出的 2027 年甚至 2028 年時程，現實情況明顯落後。」
廣告 - 內文未完請往下捲動
報告點出制約 CPO 規模化的三大核心障礙：
- 光學引擎連接良率瓶頸嚴峻：在光學引擎連接良率 95%、每顆 ASIC 搭載 32 個 COUPE 的樂觀情境下，整體系統良率仍僅約 19%，遠低於量產所需水準
- CPO 與 ASIC 的系統級整合難度超出預期
- 成本結構尚不具備大規模商業部署的競爭力
報告估計，市場預計 2027 年每年生產 70 萬至逾百萬台 Scale-out CPO 交換器的目標，在當前良率水準下根本無法實現，並表示將在下一份報告中進一步下修 Scale-out CPO 交換器出貨量。
光通訊類股聞訊重挫，Coherent 跌幅居費半指數之冠
消息一出，美國光通訊相關類股 6 月 9 日出現大規模賣壓。輝達 CPO 供應夥伴 Coherent（COHR）單日重挫 11.44%；光學與商用雷射元件供應商 Lumentum（LITE）同步下跌 8.22%。先進光纖與連網產品供應商康寧（Corning, GLW）下挫 7.25%；垂直整合光纖網路巨頭 Applied Optoelectronics（AAOI）與全球最大磷化銦基板供應商 AXT（AXTI）則分別慘跌 17.17% 與 13.68%。
報告中，SemiAnalysis 在更新公司股價評級時，也對 Lumentum、Himax、Navitas 及 Wolfspeed 轉為負面，而對安費諾（Amphenol）、Vertiv、Forgent Power Solutions、Legrand 及 FormFactor 轉向正面。
什麼是 CPO？為何量產延宕會牽一髮動全身？
CPO 作為 AI 資料中心架構中的下一代光互連核心技術，其戰略地位正隨著 GPU 叢集規模的迅速擴張而日益凸顯。傳統資料中心仰賴銅纜與電訊號傳輸，但龐大的資料流量與能耗需求正將這套方案逼近物理極限。CPO 的核心邏輯，是將光學引擎直接整合至晶片封裝內部，以光訊號取代電訊號，理論上相對於傳統前面板插拔式光模組能耗可減少超過七成。根據高盛研究，光通訊市場規模預估將從 2026 年的約 150 億美元，在短短兩年內急速擴大至 2028 年的逾 1,500 億美元。
（梳理「光進銅退」敘事：英特爾 EMIB 在 AI 光學互連技術上跑贏台積電了嗎？）
此前報導，CPO 量產的真正瓶頸在於封裝層面的散熱管理與製造良率。以目前業界主流的台積電 CoWoS 架構為例，每新增一顆晶片或 HBM 堆疊，整體封裝的缺陷機率就等比例上升，良率在超過約 5.5 個光罩尺寸等效面積後迅速下滑；光子引擎對溫度又極為敏感，如何在不讓良率崩潰、散熱失控的前提下完成整合，正是 CPO 量產的最大難關。
業界普遍評估，CPO 大規模取代傳統插拔式方案仍需等到 2028 至 2030 年，目前近封裝光學（NPO）仍被視為資料中心的過渡主力方案。
輝達高層 Computex 喊話看好 CPO，雙方說法分歧
就在市場哀嚎遍野之際，科技媒體記者 Tae Kim 則透過 Substack 發文反駁，引述他在 Computex 期間對輝達網路業務資深副總裁 Gilad Shainer 的專訪內容，直指 SemiAnalysis 的空方敘事與輝達高層的說法背道而馳。
Shainer 在訪問中表示：「我們預計今年（2026）下半年就會開始放大 CPO 產量，接下來你們會看到越來越多 CPO 產品。我們會從 Scale-out（機櫃間互連）開始，我們正在做的是 Vera Rubin，接下來就是次世代的 Feynman GPU。我們相信 CPO 絕對是實現機櫃間互聯的最頂尖技術。」
（盤點輝達供應鏈：黃仁勳如何把 COMPUTEX 當個人秀，行銷全端 AI 平台敘事？）
SemiAnalysis 早有鋪墊，2029 才是真正轉折點
需要注意的是，SemiAnalysis 在報告中對 CPO 前景並非全盤否定。報告同時指出，對於銅纜與插拔式光學方案，他們則相對樂觀；而針對 Scale-up CPO（伺服器內部互連）的大規模出貨量拐點，報告團隊則預測會落在 2029 年，屆時 AWS、AMD 與 Feynman 等重要專案將同步進入爬坡期，加上光學引擎在中介層上的量產解鎖，才能真正開啟 CPO 普及的大門。
總結而言，SemiAnalysis 的立場並非看空 CPO 的長期前景，而是認為市場對 2027 至 2028 年的出貨時程估算過於躁進。在 CPO 大規模落地之前，NPO 相關專案加速推進，或許更有利於收發器（transceiver）供應商的近期表現。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
