Computex 2026｜英特爾重押 18A 製程發表 Xeon 6+、聯手鴻海曝光機架系統藍圖

Crumax

48 分鐘前

英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）於 Computex 2026 發表主題演講，宣布一系列橫跨個人電腦、邊緣運算、資料中心與客製化晶片（ASIC）的重大產品與策略合作。不僅展現英特爾自 18A 製程量產以來的轉型成果，更宣告進軍機架級 AI 基礎建設與客製化矽晶市場，挑戰輝達（NVIDIA）在 AI 運算生態系的主導地位。

Table of Contents

回歸工程本質：陳立武上任英特爾 CEO 14 個月的轉型宣言

繼任英特爾 CEO 剛滿 14 個月的陳立武開場透露，他上任第一天就將所有工程部門的彙報線拉至自己手中，重新聚焦在英特爾是一家工程公司的本質。他以執行力為最高優先，強調英特爾正在構建一個全新的自己，而非躺在過去的榮耀上。

（專訪英特爾陳立武：EMIB-T 有望補位台積電 CoWoS 缺口、CPU 供不應求將持續多年）

廣告 - 內文未完請往下捲動

18A 製程全面量產：PC 生態系產品線大幅擴張

Core Ultra 3：頂級行動平台超過 325 款設計出貨

陳立武表示，Intel 18A 製程自 CES 首發 Core Ultra 3 以來，目前已驅動超過 325 款消費者與商用 PC 設計量產出貨，成為英特爾首款 18A 製程商業化產品。該平台整合高效能 CPU、大幅升級的 GPU 與低功耗 NPU，主打 AI 與代理應用情境，且有望在續航與耗能上達到更好的表現。

Core Series 3：走向邊緣運算與實體 AI，逾百家客戶搶先採用

四月發布的主流版本 Core Series 3，發布後一個多月內已累積超過 70 款設計，加上 Ultra 系列，整個 Series 3 家族已達近 400 款設計，覆蓋消費、商用、輕薄、創作等領域。

同時，Series 3 處理器將延伸至邊緣運算市場，目前已有超過 130 家客戶選用，包括製造、機器人、零售與智慧城市等領域，並擁有超過 4,000 家邊緣生態系夥伴。陳立武預測，實體 AI 市場至 2050 年規模將達 25 兆美元，將以相同的 IP 與晶片組策略持續深耕。

Arc G3：進軍掌上型遊戲晶片挑戰市場

針對快速成長的掌上型遊戲市場，英特爾更推出 Arc G3 處理器，衍生自 Core Ultra Series 3。官方測試數據顯示，Arc G3 效能比競品快 40%、功耗少一半，並可在 1080p 解析度下流暢執行 3A 遊戲，許多遊戲幀率超過 120fps。Arc G3 裝置預計本月起陸續上市。

混合式代理推論：與 Perplexity 合作首創本地 + 雲端協作架構

陳立武也攜手 Perplexity 創辦人暨 CEO Aravind Srinivas 進行現場展示，展示全球首創的「混合式代理推論（Hybrid Agentic Inference）」架構。

Perplexity 推出的 AI 作業系統「Computer」，可同時調度最多 20 種 AI 模型。透過與英特爾的合作，敏感資料由本機端 Core Ultra 系列 3 的 GPU 在設備上直接處理，外部研究任務則交由雲端代理人完成，兼顧隱私保護、成本控制與推論效能。

陳立武與 Aravind 均表示，這套本地結合雲端的架構，將成為 Agentic AI 時代的主流運算模型。

資料中心大革新：Xeon 6+ 登場、AI 代理重塑 CPU 角色

Intel Xeon 6+ 正式發布

另外，陳立武也在活動中正式發布 Xeon 6+ 處理器，採用英特爾 18A 製程，為英特爾首次將 18A 技術應用於資料中心 CPU。

核心規格包含 288 顆 E-core、576 MB L3 快取，單一液冷機架可在 32U 運算空間中提供 36,864 顆核心，是目前市場上最高的 AI 代理人運算密度，單機架初估可同時運行多達 15 萬個 AI 代理人。

AI 代理讓 CPU 重回資料中心舞台中央

英特爾資料中心部門主管 Kavork 在演講中指出，傳統 AI 推論架構高度依賴 GPU，GPU 與 CPU 比約為 7:1；但進入 AI 代理時代，由於代理人需大量執行工具呼叫、程式碼測試、檔案讀寫等 CPU 密集型任務，兩者比例已趨近 1:1。此一結構性轉變，是英特爾押注 Xeon 6+ 的核心邏輯。

根據市場研究機構 Creative Strategies 首席分析師 Ben Bajarin 的分析，訓練時代的 AI 部署約為「一顆 CPU 搭配四顆 GPU」，但 Agentic 推論時代已改變為「約一比一甚至更低」的比例，CPU 的戰略重要性大幅回升。

機架級 AI 基礎建設：英特爾聯手鴻海挑戰輝達

英特爾宣布推出「Rackscale Blueprints」計畫，以開放標準為基礎，提供兩款機架藍圖：一為基於 Xeon 6（P-core）的代理人效能型，另一為基於 Xeon 6+（E-core）的高密度代理人型，由生態系夥伴負責系統整合與製造。

同時，英特爾也聯手鴻海，開發以英特爾 Xeon 處理器為核心的機架級 AI 基礎建設，鴻海負責系統整合，並計畫製造 CPU 高密度版本，鎖定不需額外 GPU 加速的成本優化推論與資料處理場景。

陳立武後續更曝光了與 SambaNova、Vector Core Compute 等公司的合作，包括打造主打低延遲的三晶片異構分解式推論系統，以及面向企業的商用分解式推論雲。

客製化矽晶：Intel 正式宣告進軍 Purpose-Built Silicon 市場

Intel 客製化矽晶部門主管 Srini 也宣布兩項重大合作，象徵英特爾正式切入過去以台積電、三星為主的客製晶片生態系。包括為 Google 超大規模資料中心交付基礎建設處理單元（IPU），以及愛立信提供下一代全球規模電信基礎建設晶片。

陳立武強調，台北與台灣本就是客製矽晶的全球重鎮，選在 Computex 宣布進入這個市場，具有高度象徵意義。

跨領域深度合作：從神經科學到新藥開發

演講最後，陳立武也點名多位跨領域合作夥伴，展示英特爾客製化晶片在垂直產業的應用潛力。包括專注於「腦訓練演算法」的 Ekko Neurotechnologies、採用AI 運算加速新藥開發的 GreenStone Biosciences、聚焦量子運算與代工工具的日立（Hitachi），以及推動工業自動化、智慧基礎設施的西門子（Siemens）等。