GTC 2026|SK 集團會長:記憶體供應吃緊持續至 2030 年、台積電成關鍵夥伴
隨著人工智慧需求快速擴張,全球半導體產業正面臨新一輪供需失衡壓力。SK 集團會長崔泰源 (Chey Tae-won) 近日在輝達 GTC 2026 大會上指出,記憶體供應短缺問題恐延續至 2030 年,並表示將推出 DRAM 價格穩定措施。另一方面,三星電子也同步承壓,顯示 AI 浪潮正在重塑整體供應與成本結構。
SK 會長擔憂記憶體荒恐延燒至 2030 年
崔泰源在今晨輝達年度開發者大會 (GTC 2026) 上表示,目前記憶體短缺的核心問題來自晶圓供應不足,而擴充產能所需時間長達 4 至 5 年,使供給端難以迅速回應需求增長。
他預估,隨著 AI 運算需求持續攀升,供需失衡情況短期內難以緩解。在這樣的結構性限制下,全球記憶體市場至 2030 年前仍將維持逾 20% 的供應缺口。
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崔泰源:DRAM 穩價計畫即將出爐
面對供需緊張與價格飆漲壓力,崔泰源也表示 SK 海力士 (SK hynix) 正籌備 DRAM 價格穩定方案,預計由執行長郭魯正 (Kwak Noh-Jung) 對外公布。
他指出,AI 應用帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求大幅成長,而 GPU 運算對 HBM 的依賴,使其成為產業關鍵資源。然而他也警告,若產能過度集中於 HBM,恐排擠傳統 DRAM 供應,進而影響智慧型手機與個人電腦等既有市場需求。
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SK 海力士評估赴美發行ADR,堅守韓國製造
在產能佈局方面,崔泰源表示目前並無赴美設廠計畫,強調韓國在電力、基礎建設與工程人才等方面具備完整優勢,能更快速回應市場需求。
他同時透露,SK 海力士則正評估發行美國存託憑證 (ADR),以提升全球投資人參與與企業國際能見度。對於產業合作,他指出輝達 (Nvidia) 為重要客戶,而台積電 (TSMC) 則是不可或缺的關鍵夥伴,顯示 AI 時代下半導體供應鏈的高度互賴:
若沒有 TSMC,基本上不可能打造出 Vera Rubin 等解決方案。
三星同步承壓:記憶體成本飆升持續侵蝕利潤
另一方面,供應鏈壓力也傳遞到了競爭對手上。近期三星電子 (Samsung Electronics) 手機業務即便在 Galaxy S26 旗艦機熱銷帶動下,仍因記憶體為主的成本大幅上升,被迫進入緊急經營模式。
FNN News 預期,該公司獲利最為豐厚的行動體驗 (MX) 部門在 2026 年第二季的營業利潤率,將從 2025 年第一季的約 11% 重挫至逼近 1%,甚至可能出現該部門史上首次的營業虧損。
Citrini 研究分析師 Jukan 認為,在 AI 持續吸納記憶體產能的背景下,未來比如 TCL 和小米等品牌都可能面臨關鍵零組件短缺、無法順利推出產品的風險。
風險提示
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