AMD 第六代 EPYC Venice 開始出貨！首款台積電 2 奈米伺服器 CPU 登場
AMD 第六代 EPYC 伺服器處理器、代號 Venice 的 SP7 平台已開始出貨，成為首批採用台積電 2 奈米（N2）製程的資料中心 CPU。Venice 同時結合台積電 CoWoS-L 先進封裝技術，後續企業級 SP8 平台預計於 2027 年上半年推出，而 Verano 與 Venice-X 則預計在 2027 年下半年出貨。
製程布局方面，Verano 將進一步採用台積電 N2P 製程，AMD 下一代 Zen 7 架構則傳出將於 2028 年導入更先進的 A14 製程，顯示 AMD 已將未來數年的伺服器 CPU 路線圖與台積電先進製程深度綁定。
Venice 最高 256 核心、512 執行緒，瞄準 Agentic AI 算力需求
Venice 採用 Zen 6 與 Zen 6c 雙核心架構，並以 Chiplet 小晶片設計整合最多 8 顆運算晶粒（CCD）及 2 顆 I/O 晶粒（IOD）。其中，運算晶粒採用台積電 N2 製程，I/O 晶粒則採用 6 奈米製程，再透過 CoWoS-L 先進封裝整合。產品最高可提供 256 核心、512 執行緒的高密度配置，另有最高時脈達 5.3GHz 的高頻版本，分別滿足大規模平行運算與低延遲工作負載需求。
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Zen 6 著重高頻率與低延遲運算，Zen 6c 則針對雲端及大規模平行工作負載最佳化。AMD 表示，SP7 平台相較前一代 Turin，整體效能最高提升 2 倍，通用運算工作負載的每瓦效能提升 40%。
台積電、日月光、矽品與力成加入供應鏈，先進封裝成另一戰場
除了晶圓製造，AMD 新一代 EPYC 處理器也帶動台灣先進封裝供應鏈的合作機會。根據《工商時報》報導，日月光投控（3711）與矽品正參與晶圓級 2.5D Bridge 互連技術的開發與驗證，力成（6239）則已完成面板級嵌入式扇出橋接（EFB）互連技術的驗證。
其中，2.5D Bridge 技術主要透過橋接結構連接不同晶片，提升晶片間的資料傳輸能力；EFB 則將橋接互連結構整合至面板級封裝流程，有機會提供不同於傳統封裝基板的整合方案。隨著 CPU、GPU 與高頻寬記憶體之間的資料交換需求增加，先進封裝已不只是 GPU 的競爭門檻，也逐漸成為伺服器 CPU 整體效能的重要環節。
AMD Helion 11 月開始出貨，鴻海、廣達、緯穎搶攻 AI 機櫃商機
AMD 的伺服器布局也正從單顆處理器延伸至整櫃級 AI 基礎設施。AMD 於 11 月 10 日公布 Helion 機櫃架構，鎖定企業端 Agentic AI 部署需求，首批產品預計於 11 月開始出貨，目前已有超過 10 款通過認證的機櫃配置，合作廠商包括鴻海（2317）、廣達（2382）旗下雲達、緯穎（6669）、英業達（2356）與技嘉（2376）等台灣伺服器業者。
(AMD Helion 11 月出貨！鴻海、廣達、緯穎齊放量，散熱供應鏈被點名)
Helion 並非要取代 GPU 機櫃，而是補足 AI Agent 執行任務所需要的 CPU 算力。AMD 將 AI 基礎設施區分為 GPU 訓練與推論、CPU Agent 任務執行，以及資料庫、快取與企業應用等不同運算層級，其中 Helios 負責大型模型訓練與推論，Helion 則負責 Agent 任務執行，兩者共同構成企業 AI 部署架構。
目前 Helion 提供液冷、氣冷與 CPU、GPU 混合配置，其中 Helion Liquid 整櫃功耗約 120kW，Helion Air 約 60kW，混合配置版本則最多可搭載 16 顆 Instinct MI350P GPU。台灣散熱供應鏈方面，奇鋐（3017）、雙鴻（3324）與高力（8996）也被法人點名看好，相關產品涵蓋散熱模組、冷板、Manifold 與熱交換器等。
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