華為仍依賴韓國記憶體！HBM3E 黑市價飆升，走私產業鏈曝光

Neo

8 小時前

科技媒體《The Information》11 月 2 日獨家調查，部分走私商利用美國出口規則對晶片封裝的分類差異，將三星（Samsung）、SK hynix 生產的高頻寬記憶體（HBM）與低階伺服器處理器整合封裝，再透過香港運往中國，最後拆下 HBM 重新販售。由於中國本土 HBM 產能不足，這些記憶體最終可能流入華為昇騰（Ascend）AI 晶片供應鏈。

HBM3E 中國黑市的價格已從一年前的數百美元，飆升至約 4,000 美元。

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低階處理器成走私掩護，HBM 進入中國後再拆下轉售

《The Information》訪問多名走私商、華為客戶及熟悉供應鏈的人士，揭露一套利用晶片封裝與出口分類差異的灰色交易模式。美國自 2024 年底起限制先進 HBM 出口至中國，但報導指出，當 HBM 與性能低於管制門檻的伺服器處理器整合封裝時，相關產品可能依處理器性能進行出口分類，形成可被利用的監管漏洞。

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一名熟悉韓國半導體產業的走私商，甚至經營著一家表面合法的晶片設計公司，專門設計性能平庸、缺乏實際市場需求的處理器。這些處理器的目的並非銷售，而是作為採購高階 HBM 的理由。

取得記憶體後，業者透過台灣、韓國及東南亞的封裝業者將 HBM 與低階處理器整合，再以處理器的海關分類代碼申報出口。貨物先運往香港，接著透過旅客行李、汽車或跨境通勤者帶入中國大陸。

到貨後將封裝加熱，使焊料軟化，再取下高價 HBM，丟棄原本作為掩護的低階處理器。不過，拆解過程存在技術風險，溫度控制不當可能導致記憶體變形、破裂，造成相當高的損耗率。儘管如此，由於黑市利潤可觀，走私商仍願意承擔風險。

報導採訪的一名深圳晶片經紀商指出，一年前單顆 HBM3E 的黑市價格還只有數百美元，如今已達約 4,000 美元。若一組 AI 晶片封裝需要六至八顆 HBM，光是記憶體成本就達到 2.4 萬至 3.2 萬美元，尚未計入 AI 處理器、伺服器及電力成本。

除了重新封裝走私，市場上還存在其他 HBM 來源，包括從二手 GPU 拆卸記憶體、收購海外晶片設計公司取消專案後留下的庫存，以及經銷商囤積現貨等待價格上漲。這些來源的產品品質、使用紀錄與供貨穩定性各不相同。

華為昇騰 960DT 需要韓國 HBM，中國自產記憶體仍難填補缺口

這條地下供應鏈背後，反映的是中國 AI 晶片產業面臨的記憶體瓶頸。《The Information》指出，華為預計於 2027 年第一季推出 Ascend 960DT，宣稱相較現有晶片可將記憶體頻寬與容量提高一倍。華為也正與 DeepSeek 合作，希望讓新晶片能夠支援大型 AI 模型的預訓練工作。

然而，根據兩名熟悉華為供應鏈人士的說法，由於中國本土供應商無法生產足夠的高階 HBM，華為已向部分客戶表示，新一代 AI 晶片將在很大程度上依賴三星及 SK hynix 的記憶體，並要求部分訂購晶片的客戶自行取得所需 HBM。

問題在於，美國出口管制禁止相關韓國廠商向華為供應受限制的先進記憶體。中國雖然積極推進國產化，但仍難以在短期內取代韓國供應商。福建晉華（JHICC）的記憶體技術落後韓國業者數年，產能也不足以滿足需求；中國最大 DRAM 製造商長鑫存儲（CXMT）則正在推進 HBM3E 量產，但面臨良率與性能挑戰。

長鑫存儲預計在未來兩個月啟動有限規模的 HBM3E 生產，但良率僅約 20% 至 30%，相較 SK hynix 據報約 70% 的水準仍有明顯落差。初步測試也顯示，其產品實際性能更接近 SK hynix 前一代 HBM3，而非成熟的 HBM3E。

記憶體短缺已經開始反映在中國 AI 晶片的價格上。《The Information》指出，華為近期向部分客戶提高 Ascend 950DT 的建議售價，超過人民幣 25 萬元，約 3.7 萬美元。報導稱，950DT 的原始運算速度約為 NVIDIA 2022 年推出的 H100 一半，但漲價後售價已接近 NVIDIA 較新的 B200。