記憶體太貴、日東紡玻纖材料缺貨！三星無奈砍第四季手機產量
記憶體價格居高不下，連手機電路板的上游材料也跟著吃緊。韓國科技媒體 ZDNet 於 10 月 15 日報導，三星電子（Samsung Electronics）近期下修第四季中低階智慧型手機的生產計畫。原因包括記憶體晶片成本大漲、以及日本日東紡（Nittobo）縮減手機印刷電路板（PCB）所需的 E-glass 玻纖產量。
三星縮減中低階手機生產，記憶體與玻纖成本雙重夾擊
報導指出，三星這次下調中低階手機的第四季生產計畫，除了記憶體價格飆漲，PCB 原材料銅箔基板（CCL）所用的玻纖供給出現問題，也是原因之一。記憶體價格自去年下半年起大幅攀升，製造 PCB 所需的 CCL 用玻纖價格也跟著上漲，使三星陷入出貨越多、獲利越差的處境。
業界人士分析，三星今年推出的中低階手機（基本款），定價已比上一代調漲 10 萬韓元以上，但在原料與零組件價格同步上揚的成本壓力下，仍難以大幅擴增 Galaxy A 等低利潤機種的產量。
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日東紡轉攻 AI 晶片用 T-glass，手機用 E-glass 供給收緊
CCL 所用的玻纖紗，主要由日本日東紡生產。報導指出，日東紡近期把產能集中在獲利較高的 AI 半導體用 T-glass，手機 PCB 使用的 E-glass 產量因此遭排擠減少。
E-glass 在智慧型手機中，主要用於硬式電路板的主機板，以及軟硬結合板的預浸材（prepreg）。一名業界人士表示，E-glass 目前供貨緊缺、價格也已調漲，三星又因記憶體漲價而背負沉重的製造成本，因此減少了採購 E-glass 的零組件下單量。
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第四季零組件下單量縮減兩成，月產量預估下修 23%
三星近期已向零組件夥伴調降第四季的訂單預估，數字以全年智慧型手機出貨量約 2.3 億支為基準，低於供應鏈原先期待的 2.4 億支。據報導，這次通知的第四季零組件下單量，比韓國中秋連假（9 月 24 至 27 日）前提出的預測少了 20% 至 30%。
在月產量預估方面，三星 9 月中旬向供應商提供的第四季預測為：10 月 1,430 萬支、11 月 950 萬支、12 月 760 萬支，合計 3,140 萬支。10 月初更新後，數字降為 10 月 990 萬支、11 月 760 萬支、12 月 670 萬支，合計 2,420 萬支，較 9 月中旬少了約 23%。
手機部門面臨虧損壓力，三星力保旗艦機與折疊機
報導指出，三星 MX（行動體驗）暨網路事業部第二季虧損 7,350 億韓元，券商預估全年仍將虧損約 4,000 億韓元。業界人士認為，MX 部門若要發放績效獎金，就必須改善手機業務獲利，而出貨量佔比高的中低階 Galaxy A 系列若積極出貨，獲利將很難改善。
相對地，明年初要推出的 Galaxy S27 系列等旗艦機，出貨計畫據稱仍維持高檔，因為高價機種較能吸收一部分記憶體漲價的成本。此外，三星預計明年增加折疊機出貨，部分供應商已提前擴充相關零組件的產能。
明年手機計畫遲未公布，供應鏈靜待三星表態
除了下調第四季訂單，三星尚未向協力廠商說明明年的智慧型手機事業計畫。一名零組件業者表示，往年這個時候三星早已說明隔年計畫，今年卻遲遲未收到，供應商因此無法擬定自己的明年規劃。
鑑於市場普遍預期記憶體價格明年仍將繼續上揚，三星手機業務在成本與獲利之間的取捨動向也備受關注。
風險提示
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