馬斯克大讚美光記憶體價格合理！暗批其他廠商「敲竹槓」韓系雙雄成聯想對象
隨著 AI 算力需求持續擴張，全球記憶體供應吃緊，DRAM 與高頻寬記憶體（HBM）價格攀升，讓大型科技公司面臨越來越高的採購成本。特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）近日罕見公開稱讚美國記憶體大廠美光（Micron），認為該公司在未來記憶體價格談判上相對合理，反觀其他供應商的報價簡直是在「敲竹槓」，並警告客戶不會忘記這種待遇。
儘管馬斯克並未直接點名其他廠商，但全球先進 DRAM 與 HBM 市場主要由美光、南韓 SK 海力士（SK Hynix）及三星電子（Samsung）三大業者主導，因此這番發言也不免讓市場聯想到兩家韓系記憶體巨頭。
值得注意的是，馬斯克發言是回應摩根大通（JPMorgan）才剛發布看好記憶體及儲存產業的研究報告，預估全球記憶體供不應求的局面可能持續至 2028 年。報告更指出，美光目前已簽訂 26 項策略性客戶協議，未來數年合約相關的剩餘履約義務高達 1,500 億美元，反映 AI 熱潮正在重新改寫記憶體產業的議價模式。
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馬斯克稱讚美光價格合理：其他供應商太誇張，客戶不會忘記
事件起因於投資人 Nicholas Mugalli 在 X 分享摩根大通最新的記憶體產業研究。他指出，儘管近期半導體與 AI 類股遭遇拋售，但摩根大通對記憶體及儲存市場的看法依然相當樂觀。
馬斯克隨後在相關貼文下留言，特別稱讚美光對未來記憶體價格的態度。他表示，美光對於未來記憶體價格一直相當合理，其他供應商的定價方式卻過於誇張，而現在的客戶將會記住這些事情。馬斯克進一步強調，美光採取的策略，才是建立長期客戶忠誠度的聰明做法。
這段話之所以引發關注，是因為記憶體產業與一般消費性電子市場不同。對大型 AI 資料中心業者而言，DRAM 與 HBM 都屬於不可或缺的運算資源，但具備先進製程、足夠產能及良率的供應商相當有限。馬斯克的發言不只是單純稱讚美光，也反映大型 AI 算力買家對記憶體供應商定價權日益增強的不滿。
記憶體市場三強鼎立，馬斯克是否暗指三星、SK 海力士？
馬斯克沒有點名批評對象，但從全球記憶體市場結構來看，三星與 SK 海力士自然成為外界猜測的對象。根據 TrendForce 統計，2026 年第二季全球 DRAM 市場由三家大廠主導，三星以 39.4% 市占率排名第一，SK 海力士為 24.9%，美光則為 23.3%，三家公司合計掌握約 87.6% 的全球 DRAM 營收。
這意味著，對需要大量記憶體的 Tesla、xAI 或其他 AI 基礎設施業者而言，真正具備大規模供應能力的合作對象並不多。尤其在 HBM 領域，產品除了需要先進 DRAM 製造能力，還涉及堆疊技術、封裝良率及 GPU 平台認證，短期內更難找到能夠立即替代現有供應商的廠商。
事實上，這也不是馬斯克第一次公開稱讚美光。根據 TrendForce 整理，他今年 7 月就曾感謝美光為 Tesla 預留未來幾年的記憶體產能，並表示即使市場價格已經相當驚人，美光仍提供合理的合作條件。這讓此次發言更像是馬斯克以大型採購客戶的立場，對記憶體廠商的長期價格策略提出警告：即使供應商現在握有議價優勢，也應考慮未來市場供需反轉後的客戶關係。
摩根大通看好記憶體缺貨至 2028 年，美光已簽 26 份長約
另一方面，摩根大通最新研究報告指出，記憶體產業的供需結構比 90 天前更加有利於供應商。摩根大通預估，美國四大超大規模雲端業者的資料中心資本支出，2026 年將年增 85%，2027 年仍可能維持超過 70% 的增速。隨著 AI 加速器使用更多 HBM，以及 Agentic AI 推論工作負載帶動 GPU 記憶體和伺服器 CPU 所搭配的 DRAM 需求，記憶體需求正持續超越供給成長。
其中 HBM 市場的成長尤其驚人。摩根大通估計，全球 HBM 潛在市場規模（TAM）將從 2026 年約 640 億美元，成長至 2027 年的 1,600 億美元，並在 2028 年達到約 2,800 億美元。
隨著先進製程轉換速度放緩、HBM 生產占用更多晶圓產能，以及新無塵室建置時間延長，供應商很難在短時間內大幅增加產量。
摩根大通指出，美光目前已簽署 26 份策略性客戶協議（SCA），高於先前的 16 份，相關安排涵蓋至 2030 年超過 35% 的營收，剩餘履約義務（RPO）達 1,500 億美元，客戶現金承諾則達 320 億美元。
此外，美光 2027 會計年度超過 75% 的產出已經取得客戶承諾，讓公司得以提前掌握未來需求。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
