微軟發表 Maia 300 晶片，2027 年起成自家 AI 推論主力
微軟 12 日發表第三代自研 AI 晶片 Maia 300，並宣布 Maia 系列將從 2027 年起擴大到數 GW 規模部署，成為微軟產品與服務的主要推論系統。根據微軟雲端與 AI 執行副總裁 Scott Guthrie 發布的官方部落格，Maia 300 將在 2027 年開始量產部署。這代表微軟回應用戶請求的 AI 運算，將逐步從輝達 GPU 轉向自家晶片。
Maia 300 每 MW 產出 token 比 GPU 多 40%
微軟表示，Maia 300 每 MW 電力可產出的 token 數，預期比領先的 GPU 系統多 40%；滿配 96 顆加速器的機櫃，token 吞吐量最高可達上一代 Maia 200 的 7 倍。單顆晶片搭載 8 組 HBM4 記憶體，峰值頻寬 18 TB/s，功耗上限 950 瓦；整座機櫃耗電 167 kW，HBM 容量合計 27.6 TB。
微軟把 Maia 300 定位為推論優先的架構，鎖定長文本推理、對延遲敏感的對話，以及需要連續多步驟執行的 AI 代理任務。上一代 Maia 200 已在美國、歐洲與澳洲部署，目前用於 Microsoft Copilot 等產品，執行 OpenAI 模型、微軟自家 MAI 模型與開源模型，GitHub Copilot 與 Microsoft Foundry 預計年底前跟進。
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模型訓練仍靠輝達、AMD
微軟並沒有要完全換掉輝達。微軟總經理 Alistair Speirs 向 CNBC 表示，模型訓練仍與輝達、AMD 合作；至於數 GW 部署的具體時程，他不願透露，「這個產業變化很快，我們想在對的時間、為對的模型部署對的晶片」。
CNBC 引述 Evercore ISI 分析師上週給客戶的報告估計，到 2027 年第一季，Maia 約占微軟 AI 晶片支出的一成。與 Google TPU、亞馬遜 Trainium 不同，Maia 不對外出租，研究機構 Moor Insights & Strategy 執行長 Patrick Moorhead 指出，「還沒有微軟以外的人測試過這些晶片」。微軟先前已傳出與台積電合作量產 Maia 300。
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