安森美 10 月起調漲！功率半導體三雄強茂、台半、德微迎量價雙升
美國 IDM 龍頭安森美（onsemi）宣布自 10 月 10 日起對部分功率半導體產品調漲售價，成為繼英飛凌（Infineon）、德州儀器（Texas Instruments）之後，本輪國際漲價接力的最新一棒。台灣功率元件廠包括強茂（2481）、台半（5425）、德微（3675）最快將於第四季跟進漲價，漲幅預估 10% 至 15%。
安森美緊接英飛凌，國際功率半導體巨頭接力漲價
工商時報報導，安森美於 9 月 21 日通知客戶部分產品將於 10 月起調漲。此前，英飛凌與德州儀器接已相繼宣布調漲報價 5% 至 15%，瑞薩（Renesas）的下一輪調漲則預計在 2027 年初接棒，國際大廠先後出手形成「漲價接力賽」。
強茂、台半與德微等台灣業者，據悉已計畫最快於第四季對非合約產品調漲約 10% 至 15%，實際幅度因產品線、客戶屬性與合約結構而有所差異。業界人士指出，國際巨頭的接連表態，有效降低了台廠在漲價談判中面對的阻力，並將成本轉嫁下游廠商。
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（英飛凌開第一槍！台半、強茂 10 月迎第三波功率半導體漲價潮，漲幅上看 15%）
AI 電力架構升級成主因，功率元件需求全面擴張
這輪漲價週期的原因在於 AI 運算基礎設施的電力需求出現系統性改變，過去一年，AI 機櫃的單機耗電量從 kW 量級大幅攀升，趨向數百 kW 乃至 MW 等級；電源架構也從傳統 48V 持續演進至 800V 高壓直流（HVDC），對功率元件的規格與用量產生了全面性的拉動。
具體而言，高壓側需要耐壓更高的碳化矽（SiC）元件；中間轉換級推升了氮化鎵（GaN）與高效率 MOSFET 的需求；從高壓配電到晶片所需約 1V 供電電壓的完整轉換鏈，擴大了高耐壓、大電流 MOSFET、IGBT 及 PMIC 的整體用量。隨著 GPU 與 CPU 單顆功耗持續走高，每台機器所需功率元件的規格與數量雙雙提升，量與價的同步上行條件已然成形。
（下一波 AI 基建浪潮在哪裡？Citrini 報告揭「SiC、GaN 與電力設施」成新投資方向）
強茂、台半、各擁優勢，AI 業務佈局一次看
在受惠台廠中，強茂、台半與德微作為法人目前最關注的三大標的，即便各自切入 AI 供應鏈的方式不同，但均呈現出明確的業績加速軌跡。
強茂是台灣功率元件廠中最早揭露 AI 業務成長的業者之一，AI 營收佔比已自上半年的約 11% 持續拉高。下半年 Power MOSFET、小信號元件與 TVS 出貨量開始放大，並有新客戶專案預計於第四季導入。由於 Power MOSFET 的平均銷售單價（ASP）顯著高於傳統元件，已成為強茂目前 AI 應用的主要營收貢獻來源，未來預計將隨伺服器規格升級進一步強化。
德微則集中於 800 VDC 電源架構升級帶來的機會，隨著 AI 伺服器與邊際 AI 電源架構向原生多相供電與 800 VDC 演進，TVS、ESD 及小封裝 MOSFET 的需求將持續擴大。在 AI 高頻、高功率、高穩定性的嚴格要求下，傳統應用中以電容替代 TVS 的做法已不再可行，TVS 與 ESD 正從選配元件轉型為「剛性需求」，產品地位獲得提升。
德微子公司亞昕科技計畫最快於 2027 年第三季將部分 4 吋產能轉換為 6 吋，月產能將從 1.2 萬片翻倍成長；汽車用 MOSFET 封測訂單已滿載至 2027 年，同時積極佈局 1,000V 及 1,200V 高壓產品線，超前部署次世代需求。
「現貨漲價能否滲透合約市場」成後市最大變數
儘管現貨漲價已是市場共識，本輪行情能否形成持續性的合約價格上揚、進而實質改善廠商毛利率，仍面臨幾項關鍵不確定性。
核心變數在於下游議價結構，若國際大廠對合約客戶採取差異化定價策略，或晶圓廠與封測廠能在短期內透過擴產或產能重新分配緩解瓶頸，現貨漲幅便不會完整反映至合約價，廠商毛利率的可持續性將因此受限。
其次，韓國廠商及其他業者的新產能上線時程同樣牽動後市節奏。若供給回應速度持續落後於 AI 需求成長，短期緊缺將繼續支撐報價；反之，若新產能集中於特定季度大量釋出，現貨行情也可能面臨反轉風險。
法人機構普遍看好功率元件族群，預期從 2026 年第四季延伸至 2027 年，整體產業將呈現出貨量增加、產品價格穩中有升、規格全面升級的三重利多格局，強茂、台半、德微三雄的獲利能見度持續提升。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
