PieceMakers (補丁科技 7947) 押注邊緣AI，以客製化記憶體突破HBM依賴
Tom‘s Hardware 分析指出 DRAM 晶片設計廠 PieceMakers (補丁科技 7947) 將產品策略聚焦於邊緣 AI 市場，藉此擺脫打破傳統業界對 HBM (高頻寬記憶體) 的依賴，該公司透過 Fabless (無晶圓廠) 模式，運用客製化異質整合技術鏈，結合國際 IC 設計與封測供應鏈夥伴，開創 AI 推論記憶體新局。
HBLL-RAM 邊緣 AI 記憶體架構
補丁科技表示 AI 推論的記憶體需求將逐漸分離，公司產品定位為介於輝達 SRAM Groq LPU 與 HBM 之間的專用市場，核心產品 HBLL-RAM (高頻寬低延遲記憶體) 採用 Multi-Channel & Multi-Bank Arrangement (多通道與高 Bank 數架構) 與 Overdrive Bandwidth (超頻與彈性頻寬調整) 提升傳輸效能；在省電層面則透過 Co-Design (晶片與邏輯層協同設計) 縮短線路，並結合 Low-Noise Power Control (低噪聲電源管理) 抑制靜態功耗，最關鍵技術為採用 Hybrid Bonding (混合鍵結合技術) 將 DRAM 透過 3D / 2.5D 垂直堆疊直接熔接於邏輯處理器上，降低寄生電容、突破傳輸瓶頸。HBLL-RAM 可加速神經網路、區塊鏈、大數據分析和自動駕駛中算法的性能。
Fabless 模式及國際供應鏈佈局
補丁科技採取無晶圓廠模式，專注於 IP 授權與 NRE (委託設計服務)，晶圓前段製造由最大股東 Nanya Technology (南亞科技，持股 33.96 %) 提供投片支援，此前，南亞科技以每股 740 新台幣的價格出售了 71.5 萬股，用於其上市融資。
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晶片後段 Packaging and Testing (封裝與測試) 則委由 Formosa Advanced Technologies (福懋科技) 提供 Turnkey (統包) 服務。
海外市場拓展方面，根據神田興產 （Shinden Hightex Corporation）官方產品代理清單，該公司為補丁科技在日本市場的指定代理商，負責將其 DRAM 設計方案與 IP 推廣給日本當地的車用電子、工業自動化及消費性電子客戶。
補丁科技同時針對國際 IC 設計大廠與邊緣 AI 加速器開發商，提供 3D WoW 晶圓堆疊技術、客製化記憶體設計服務。公司估計今年上半年 AI 客製化設計將佔總營收約 40 %，首批量產專案將於 2027 年產生財務貢獻。
本文重點摘要筆記
- 市場定位與技術選擇：主打 Edge AI (邊緣人工智慧) 推論記憶體，研發 HBLL-RAM 架構並運用 Hybrid Bonding (混合鍵結合技術) 將 DRAM 堆疊於處理器上，打破傳統業界對 HBM 的依賴。
- 無晶圓廠商業模式：聚焦 DRAM 矽智財授權與客製化設計服務 (NRE)，預計 2026 年上半年 AI 客製化業務佔營收 40 %，首個量產專案預計 2027 年貢獻營收。
- 國際與本土供應鏈分工：前段晶圓製造由 Nanya Technology (南亞科技) 支援，後段封測由 Formosa Advanced Technologies (福懋科技) 統包，並透過 Shinden Hightex Corporation (神田興產) 拓展日本市場。
風險提示
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