大摩解析 AI 六大材料投資順序：「玻纖布、銅箔與光纖」最關鍵

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1 小時前

摩根士丹利（Morgan Stanley）於 9 月 13 日發布半導體產業報告《AI 基礎設施：材料超級週期（AI Infrastructure：The Materials Super-cycle）》，將分析視角從下游硬體鏈（GPU、伺服器）拉回至支撐 PCB 與 MLCC 生態的上游材料供應鏈。

報告認為真正尚未被市場定價的 AI 投資機會，已從硬體端流向「玻纖布、銅箔與光纖」等瓶頸材料，點名日東紡（Nittobo）、金居（8358）、康寧（Corning）等標的，認為它們對上游瓶頸的獲利敏感度最直接。

（SEMICON Taiwan 後記：FOPLP、玻璃基板、矽光子帶動五大新商機）

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AI 概念股漲多回檔，大摩盤點六大材料瓶頸投資次序

報告指出，這一波以 PCB、CCL 等材料供應商為主體的「AI 材料類股」，過去 12 個月股價已上漲 91%，但截至 9 月 10 日，也已從今年 5 至 6 月創下的 52 週高點回檔約 36%。

大摩對此認為投資機會沒有結束：目前 AI 材料類股 2026 年預估本益比約 26 倍，相較 PCB、CCL 類股約 35 倍仍有明顯折價。報告估算，到 2030 年 AI 與資料中心對 PCB、CCL 的需求分別將成長 6 至 7 倍，顯示這個估值缺口存在收斂空間。

報告同時對六大瓶頸材料做出明確排序：

高階玻纖布、HVLP4 銅箔：供給最缺乏彈性、漲價最有底氣、獲利能力最強的環節
光纖：基本面依然強勁，但由於已公告的擴產計畫陸續到位，中期風險報酬比不如前兩者
CCL（銅箔基板）：「核心持股」，受惠於需求量體與製程等級的雙重成長
電子級樹脂：需求成長明確但供給壓力較輕微
人造鑽石、鎢、鉬：週期更長、更偏技術替代性質的「選擇性題材」

瓶頸一：高階玻纖布，2027 年供給缺口恐擴大至四成

玻纖布作為 PCB 層壓板與先進基板不可或缺的補強材料，大摩認為它是四大瓶頸中供需最緊張的環節。

報告指出，高階玻纖布產能受限於日本豐田織機設備供給有限、高階紗線原料吃緊、加上技術門檻高，新產能短期難以到位。中國市場現貨價格今年來已翻倍，庫存水位嚴重不足，漲價壓力仍在延續。大摩估計，2026 年全球高階玻纖布供給缺口高達 40%，2027 年將進一步惡化，直到 2028 年才有望收斂至約 30%。

玻纖布概念股（大摩點名受惠標的）：

日東紡（3110.T）
旭化成（3407.T）
中國巨石（600176.SS）
泰山玻璃纖維（002080.SZ）
宏和科技（603256.SS）
建滔積層板（1888.HK）

（PCB 載板下半年再迎漲價潮！CCL、玻纖布供應吃緊，欣興、景碩、南電受惠）

瓶頸二：HVLP4＋銅箔短缺，AI 伺服器需求年增 260%

銅箔是 AI 伺服器 PCB 訊號傳輸品質的關鍵材料，而 HVLP4+（超低輪廓銅箔第四代以上規格）正成為 AI PCB 供應鏈中新的關鍵瓶頸。

報告引述 CBC Metals 數據，預估 2026 年 AI 伺服器 HVLP 銅箔需求將年增 260%，2027 年再成長 108%。同時，中國銅箔產能稼動率已達九成，大摩模型顯示 2027 年供給缺口將達約 31%，短缺格局確立。

銅箔概念股（大摩點名受惠標的）：

三井金屬（5706.T）
金居（8358.TWO）
古河電工（5801.T）
樂天能源材料（020150.KS）
江西銅業（0358.HK）

（金居員工認股權與庫藏股轉讓策略，讓員工鎖定 AI 成長紅利）

瓶頸三：光纖價格創七年新高，資料中心用量暴增 10 倍

AI 基礎建設快速擴張，帶動資料中心內部與資料中心之間的數據傳輸需求飆升，光纖也因此成為次世代連網的關鍵瓶頸材料之一。

報告指出，超大規模 AI 資料中心的光纖用量，可能達到傳統資料中心的 5 至 10 倍。在此背景下，大摩預估 2025 至 2030 年 AI 驅動的光纖需求年複合成長率（CAGR）將超過 20%，強勁的需求已推動光纖價格站上七年高點，供給端持續吃緊。

光纖概念股（大摩點名受惠標的）：

康寧（GLW.N）
藤倉（5803.T）
古河電工（5801.T）
長飛光纖（6869.HK）

（解析輝達秘密收購全美「暗光纖網路」背後動機：機構點名康寧、思科將受惠）

CCL 與電子級樹脂：量價齊揚的第二層概念股

CCL

除了三大瓶頸材料，大摩也將 CCL 列為「核心持股（core preference）」。報告估算，全球 CCL 總潛在市場（TAM）將以約 20% 的 CAGR，從 2025 年約 190 億美元成長至 2030 年約 470 億美元；其中 AI 與資料中心相關 CCL 需求，預期將從 2025 年約 40 億美元、暴增逾 7 倍至 2030 年約 300 億美元，成為 CCL 產業成長的主要動能。

推力除了需求量體，也來自製程升級：從 Blackwell 世代的M8，躍升至 Rubin 世代的 M8.5，並預期在 Feynman 世代達到 M9/M10 規格，帶動單位產品價值含量同步走高。

CCL 概念股（大摩點名受惠標的）：