PCB 載板下半年再迎漲價潮！CCL、玻纖布供應吃緊，欣興、景碩、南電受惠
AI 伺服器與高效能運算需求持續升溫，帶動銅箔基板（CCL）、半固化片（PP）、低介電玻纖布（Low DK）及 T-Glass 等高階電子原料缺口短期難以填補。台灣 PCB 產業今年上半年已掀起一波漲價潮，健鼎（3044）、敬鵬（2355）、定穎投控（3715）、 燿華（2367）等廠商當時報價調漲 5% 至 30% 不等，部分效益已自第三季起陸續反映於財報。然而業界消息指出，下半年預計將啟動新一輪滾動式調漲，第三、四季季漲幅上看雙位數；IC 載板端的欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）也預期同步坐收漲價紅利。
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CCL 上半年漲幅高達 30%、玻纖布供需缺口延至 2027 年
由於 AI 伺服器、高速網通設備所需的高階 PCB，對 CCL 的規格與用量需求遠高於傳統消費性電子產品，推升 CCL 廠商的議價能力。工商時報引述業界資訊指出，主要 CCL 廠商的產品報價在今年上半年已調漲約 20% 至 30%，且季漲壓力預計將延續至 2026 下半年乃至 2027 年。
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高階玻纖布的供需失衡也備受業界關注。供應鏈估計，第二代低介電（Low DK）玻纖布的供需缺口已超過 60%，T-Glass 的短缺情況更持續擴大，兩者的價格上行趨勢可能延續至 2027 年上半年。
從 CCL 到玻纖布，整條高階原料供應鏈均處於緊張狀態，PCB 廠商在議價談判中面臨的原料成本壓力，短期內並無明顯的緩解契機。市場普遍預期，CCL 供應的實質改善，要等到 2027 年第一季新增產能正式投入後才能趨緩。
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漲價轉嫁速度各異：健鼎領跑、敬鵬車用板廠節奏滯後
在 PCB 廠商之中，健鼎的成本轉嫁進度最為領先。除伺服器與網通產品佔比提升、規模經濟與產品組合優化等因素共同發力外，其產品報價已充分反映上游 CCL 成本，帶動第二季毛利率升至 30.09%。進入第三季，隨著高毛利產品比重持續提升、報價有望持續反映 CCL 成本。
敬鵬方面，第一波漲價已將約 70% 至 80% 的成本壓力轉嫁至客戶，但由於車用板客戶的議價週期偏長（歷史慣例是原料漲價後約四至五個月才能調整產品報價），即便加速談判，仍難以迴避二至三個月的時間落差。若下半年上游廠商持續大幅調漲，敬鵬將啟動第二波漲價以彌補缺口。
定穎、燿華毛利承壓，調漲效益待第三季完整顯現
定穎第二季毛利率下滑至 14.02%，較前一季減少 2.1 個百分點，原料成本上升是主要壓力來源。為此，公司已於六月及七月再次調整售價，相關效益預計自第三季起逐步反映；若材料成本持續攀升，後續將視情況進一步調整報價。
燿華方面則已與客戶完成漲價協商，預計第三季將完整反映，目前 CCL 供應依然緊俏，業界評估改善時間點落在 2027 年第一季新產能投入之後。
欣興、景碩、南亞坐收 IC 載板漲價紅利，季漲幅上看雙位數
除 PCB 漲價潮外，IC 載板市場在下半年同樣維持漲價走勢。AI GPU 與 ASIC 等高效能運算晶片的封裝需求，持續推升高階 IC 載板的需求量；加上 T-Glass 等關鍵材料的供應吃緊，載板廠商得以持續推動滾動式報價調整，市場評估第三、四季仍有雙位數幅度的漲價空間。
欣興、景碩、南亞電路板三家台灣主要 IC 載板廠，預計將在這波漲價潮中同步受惠，成為市場高度關注的主要受益標的。
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