SK海力士於美國印第安納州動工建廠,佈局下一代高頻寬記憶體封裝基地
SK 海力士(SK hynix)於 8月 27 日在美國印第安納州舉行先進封裝人工智慧晶圓廠奠基儀式,該計畫預計將投資超過 40 億美元,旨在打造美國首座高頻寬記憶體(HBM)生產據點,深化美韓半導體產業供應鏈合作。值得注意的是,SK海力士在韓國生產的尖端晶圓將被運往印第安納州,在那裡進行先進的封裝和測試,之後再以「美國製造」的形式交付給美國客戶,象徵美韓關係再上一層樓,為人工智慧產業未來發展奠定良好根基。

美韓半導體晶圓廠營運規劃
SK海力士位於印第安納州西拉法葉市的晶圓廠計畫投資總額超過 40 億美元,預計於 2028 年 10 月啟用無塵室,並訂於 2029 年下半年量產下一代高頻寬記憶體,營運期間預計招募約 1,000 名專業技術及營運人員。
- 跨國協作機制:韓國本土廠區專責製造尖端晶圓,完成後運抵印第安納州廠區進行先進封裝(Advanced Packaging)與測試,最終以「美國製造」形式交付在地客戶。
- 研發驗證平台:廠區旁將同步建置先進封裝研發測試平台,提供產學合作夥伴進行原型製造與性能驗證。
國家晶片政策補貼
SK 海力士投資計畫獲得美國聯邦政府晶片與科學法案(CHIPS and Science Act)政策支持,印第安納州政界及官員對此投資案給予高度肯定,美國參議員 Todd Young 表示,此工程對於帶動高薪就業機會與強化經濟安全具備明確效益。印第安納州州長 Mike Braun 亦指出,先進封裝廠的進駐將推動區域產業鍊連接與升級,透過半導體後端封裝設施的補強,可望改善現有半導體供應鏈架構,提升高階記憶體的供貨穩定度。
美國在地供應鏈生態建構、連帶擴展就業市場
SK 海力士在印第安納州的部署將推動 AI 產業供應鏈的在地化發展。為維持西拉法葉工廠的穩定營運,公司正評估引進相關材料、零組件與設備合作夥伴,協助強化美國在地的人工智慧硬體生態系,根據內部估算,建廠後續商業營運,將在當地與全美創造約 7,000 個直接與間接工作機會。韓國駐美大使表示此計畫已超越一般的單純投資,SK 結合記憶體生產基地與研發中心的雙重功能,為技術人才培育及跨國產業鏈協作提供範例。
普渡大學產學合作、提供美國退伍軍人工作機會
奠基儀式當日,SK海力士與普渡大學(Purdue University)簽署研發合作備忘錄(MOU),雙方將針對系統整合與包括高頻寬記憶體在內的先進封裝技術展開共同研究,同時深耕美國中西部的人才培育機制。
在人才來源拓展方面,SK 集團結合印第安納州在韓戰期間的歷史淵源,宣佈加入由韓國商工會議所(KCCI)與韓美同盟基金會營運的就業平台,提供退伍駐韓美軍職涯發展機會。
SK 海力士執行長郭魯正(Kwack Noh-jung)強調美國具備頂尖客戶與研發優勢,印第安納州廠將成為交付首批美國製造高頻寬記憶體產品的重要門戶。
風險提示
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