台灣 HBM 進口量暴跌？傳英特爾接手台積電 CoWoS 後段訂單
台積電（2330）CoWoS 後段封裝產能吃緊，業界傳出英特爾馬來西亞廠加入代工，助攻共同大客戶；出口數據顯示，台灣 HBM（高頻寬記憶體）進口額腰斬至 30 億美元以下，馬來西亞則衝上 13 億美元。
台積電 CoWoS 訂單爆滿！傳英特爾馬來西亞廠接單
根據經濟日報報導，台積電 CoWoS 先進封裝訂單滿手，因後段封裝的擴產進度趕不上前段需求的擴張速度，市場傳出，英特爾（Intel）位於馬來西亞的廠區已加入協助後段封裝作業，與台積電一同服務共同的重量級客戶。
HBM 出貨版圖生變？馬來西亞進口額衝上 13 億美元
根據 SemiAnalysis 旗下 Chipbook 的出口數據，目前已有價值約 13 億美元的 HBM 運往馬來西亞，相對之下，運往台灣的 HBM 金額已降至 30 億美元以下，較數月前 50 億美元的水準大幅萎縮。
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由於台積電並未在馬來西亞設立先進封裝廠，業界分析認為，英特爾是當地唯一能將大量 HBM 整合進晶片產品的封裝設施。
英特爾 70 億美元鵜鶘計畫完工，EMIB、Foveros 技術全面到位
英特爾已於 2025 年底完成「鵜鶘計畫」（Project Pelican）的先進封裝廠建設，總投資額達70億美元，廠內具備晶圓測試（die sort）與晶圓準備（die prep）功能，並同步支援 EMIB 與 Foveros 兩項先進封裝技術。
隨著這座工廠全面啟用，加上原本僅限於美國新墨西哥州廠區的產能，英特爾整體先進封裝產能等於翻倍，得以更快回應客戶對高效能晶片封裝的需求。
台積電：後段封裝仍待更多夥伴加入
儘管目前沒有英特爾 EMIB 先進封裝確切出貨量與良率，但 HBM出貨流向的轉移，某種程度上反映英特爾先進封裝服務已吸引部分客戶，為原本高度集中於台積電 CoWoS 技術的市場提供了新的分流管道。
台積電方面，魏哲家強調公司將持續聚焦前段先進封裝技術優勢，後段產能缺口樂見其他廠商共同投入，增進整體供應鏈韌性。
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