摩根士丹利：2027 AMD 出貨量將超越輝達 17%，爭奪台積電先進封裝產能
隨著 AI 代理技術的崛起，中央處理器（CPU）正迅速成為先進封裝技術的消耗主力， 2026 年目前整個科技產業經歷了劇烈波動，而 2027 年的競爭局勢預期將更為白熱化。
超微 Venice 晶片強攻！2027 年出貨量預期超越輝達 Vera
根據報導，摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，2027 輝達 Vera CPU 於台積電進入量產的同時，超微（AMD） Venice 的次世代 EPYC 伺服器處理器也已步入量產階段，相較於輝達 Vera 採用 3 奈米製程，超微的 Venice 則採用台積電更先進的 2 奈米製程，企圖同時通吃 AI 與高效能運算（HPC）市場。
摩根士丹利預測，輝達 Vera CPU 在 2027 年的出貨量將達到 575 萬顆；然而超微 Venice 的表現預期將更為驚人，出貨量估達 675 萬顆，不僅比 2026 年的 125 萬顆暴增 5.4 倍，數量更比輝達 Vera 多出 17%。
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台積電 CoWoS 先進封裝產能看漲！大摩預估 2027 年月產能衝 20 萬片
摩根士丹利認為，輝達（NVIDIA）將持續穩坐台積電（TSMC）CoWoS 先進封裝產能最大客戶的寶座，為了應對龐大的晶片代工需求，台積電正加速擴充產能，預計到 2027 年，其 CoWoS 月產能將大幅提升至 20 萬片晶圓。
輝達 AI 晶片出貨大爆發！2027 年資料中心營收有望年增 52%
目前輝達針對 AI 代理所設計的首批 Vera CPU，已交付給 Anthropic、OpenAI、SpaceX 與甲骨文（Oracle）等指標性客戶。輝達仰賴台積電的 CoWoS 封裝技術來打造兩大核心產品：其中 Blackwell 與 Rubin 等 AI GPU 主要採用 CoWoS-L 封裝，而 Vera CPU 則採用 CoWoS-R 封裝。
摩根士丹利預估，輝達 2027 年的 CoWoS-L 消耗量將上看 91 萬顆，較前一年成長 40%；同時，Vera 晶片的出貨量預期將翻倍成長，有望帶動輝達資料中心提高 52% 的營收年增。
科技大廠成最大變數？OpenAI、谷歌、亞馬遜積極研發晶片
目前眾多 AI 公司正跨入晶片領域，OpenAI、Google、亞馬遜（Amazon）等不是已在洽談，就是已著手生產，隨著自研晶片加速推進，輝達、美超微等晶片商目前掌握的市場優勢恐將面臨挑戰。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
