崔泰源：SK 推動 MaaS「記憶體即服務」精準平衡 HBM 供需
SK 集團董事長崔泰源接受 CNBC 專訪時指出，隨著 AI 代理的普及化，全球對高頻寬記憶體（HBM）的需求呈現爆發式成長，市場面臨晶片短缺與價格上漲壓力，為化解產能瓶頸、降低資本支出風險，SK 海力士與輝達和台積電結盟，展開緊密合作，SK 並將推動 MaaS「記憶體即服務」創新商業模式，攜手客戶共同投資分攤供應鏈風險。
AI 晶片「黃金三角」如何攜手合作？
為滿足市場需求，SK 海力士攜手台積電與輝達組成 AI 黃金三角聯盟，台積電負責生產高頻寬記憶體所需的基礎晶圓，SK 海力士則提供高頻寬記憶體封裝，崔泰源表示兩間公司的產能息息相關，如果台積電的產能充足，但 SK 海力士的 HBM 供應不足，GPU 就無法發揮作用，反之，若記憶體充足但台積電的產能受限，同樣無法生產足夠的 GPU。
輝達每年都會開發出新一代的產品，為了配合輝達的步伐，SK 海力士必須同步推出新的晶片，崔泰源強調「沒有輝達，AI 生態系」就不存在，因此，SK 海力士的關鍵任務就是盡一切可能，全力支持滿足 NVIDIA 的產能需求。
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SK 海力士應對晶片通膨，赴美設廠擴展產能
SK 集團董事長崔泰源在訪談中坦言，記憶體晶片產能已成為人工智慧發展的瓶頸，晶片價格迅速上漲引發「晶片通膨」（Chipflation），對整體產業與社會帶來成本壓力。為了克服產能障礙並降低營運成本，SK 集團規劃在美國設立人工智慧公司，結合美方在軟體與系統領域的優勢，為資料中心與基礎設施提供更具成本效益的優化解決方案。
高頻寬記憶體（HBM）採用垂直堆疊結構，其消耗的晶圓數量為普通動態隨機存取記憶體（DRAM）的四倍以上，造成晶圓產能極度吃緊。為解決記憶體短缺問題，SK 海力士正在積極擴充晶圓產能，並計劃在五年內投入資金擴建晶圓廠，達成記憶體產能翻倍的目標，以穩定支援高頻寬記憶體的市場需求。
除了擴建實體產能，SK 海力士也積極開發 Compute Express Link（CXL）等多元技術，為人工智慧資料中心提供更豐富的硬體配置選項。崔泰源強調，當前人工智慧 Token 的運算成本過高，若使用者需要支付過於昂貴的費用，將不利於整體產業普及。因此，SK 海力士的目標是透過技術創新降低 Token 成本，協助人工智慧產業實現可持續的發展。
推動 「記憶體即服務」合資分攤模式
為了避免半導體業因盲目擴產而面臨 Boom and Bust (暴漲與暴跌) 的風險，SK 與客戶建立晶圓廠合資企業（Fab Joint Venture），以及推行記憶體即服務（Memory as a Service, MaaS），SK 與客戶共同分擔投資風險，穩定供應鏈，透過與客戶簽訂長期合約並逐年延長，來確認市場需求確實存在，防範過度盲目投資。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
