群聯法說會潘健成公開槓上中國記憶體廠!指控江波龍(Longsys)技術抄襲

Neo
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群聯法說會潘健成公開槓上中國記憶體廠!指控江波龍(Longsys)技術抄襲

群聯電子(Phison)執行長潘健成 8 月 13 日在第二季法說會上,公開指控中國記憶體模組廠龍頭江波龍(Longsys)抄襲,針對江波龍近期與紫光展銳(UNISOC)展示 Edge Device 通用 DRAM Offload 方案,以及與 AMD 合作 HLC+ SPU 技術,潘健成直言,早在今年中國 FMS 活動上,他就曾當面向江波龍高層喊話:「你們是大公司、也是創新公司,為什麼只會抄?」

這場火藥味十足的交鋒,源於投資人詢問江波龍近期與 UNISOC、AMD 的合作,與群聯自家 aiDAPTIV 技術有何差異。潘健成進一步反駁「AMD 選擇江波龍」的說法,稱相關合作僅限於 AMD 中國團隊,並要投資人「去問 AMD Austin 現在發生什麼事」,同時透露群聯與 Intel、MediaTek 等合作背後仍有大量 NDA,要求市場「等著看」。

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群聯不想再被當「模組廠」:AI 生態系已占營收 38%

除了直接點名競爭對手,潘健成此次法說的另一條主線,是試圖重新定義資本市場眼中的群聯。

群聯自今年第一季起重新劃分業務分類,其中新增「AI Ecosystem Solutions」,涵蓋 Enterprise Main Drive、Boot Drive、aiDAPTIV 以及 AI 相關儲存應用。到了第二季,這塊業務已占公司整體營收約 38%,季增約 68%;相較手機、PC OEM 等傳統消費性市場需求仍偏弱,AI 與企業級儲存已快速成為公司新的成長來源。

潘健成甚至在法說上多次要求投資人「不要再把群聯只看成 Consumer 公司」,強調公司如今已深入 AI Infrastructure,從 Enterprise SSD、Main Drive、Boot Drive,一路延伸至 AI Data Platform。

其中,針對 AI 相關業務 38% 的營收占比,潘健成透露,Main Drive 約占整體營收 30%,是現階段最主要的營收來源;Boot Drive 則已拿下大量 AI System 與 Networking Design Win。至於 aiDAPTIV,目前營收規模仍小,但群聯已將它進一步擴張成完整 AI Data Platform,希望自第四季到明年前幾季開始看到更明顯的營收貢獻。

AI Server 不只要 GPU,群聯押注「儲存」成下一個瓶頸

潘健成對 AI 儲存需求的判斷相當激進。

他指出,生成式 AI 從文字走向圖片、影片,再進一步發展成 Agentic AI 後,資料生成量級會從 KB、MB、GB 一路放大至 TB,因此他不認為市場預期 2027、2028 年記憶體需求就會受到控制。對群聯而言,AI Server 未來除了 GPU、DRAM,也需要大量企業級 SSD 與儲存控制器,這正是群聯希望卡位的位置。

群聯目前 Enterprise PCIe Gen5 SSD 已進入量產,同時推進 PCIe Gen6 Enterprise SSD。潘健成更透露,公司部分新產品「已經拿到滿單」,問題反而不是客戶有沒有需求,而是公司能不能取得足夠 NAND 供應完成出貨。

在 Enterprise Boot Drive 部分,群聯近期也持續取得 AI Networking、OEM、CSP、Near Cloud 與 AI Infrastructure 等新 Design Win。潘健成表示,光近期 AI Networking 就新增 6 個專案,並強調群聯在 AI 生態系中已同時涵蓋 Main Drive 與 Boot Drive。

潘健成:NAND 缺貨不是一年,是「很多年」

此次法說中,潘健成對 NAND 市況的看法同樣強烈。

他表示,現在 NAND 最大的問題已不只是價格,「不管你願意付多少錢,供應本身就是大問題」,群聯目前策略是維持足夠庫存,確保一旦取得客戶 Design Win,未來數年都能持續供貨。然而隨著今年底至明年初 CSP、Cloud OEM 新專案陸續導入,公司目前取得的 NAND 配額仍無法完全滿足需求。

當分析師追問 NAND 缺貨是否可能延續到 2027 年,潘健成的回答甚至不是「明年」,而是「很多年,不是明年,是很多、很多年。」他解釋,新 NAND Fab 從投資到真正形成產能,實際所需時間可能長達約 4 年,因此供應不可能快速跟上市場需求。

至於價格,潘健成同樣認為 NAND 仍有上漲空間,只是漲幅可能逐步收斂。他甚至表示,記憶體廠毛利率來到 85% 已經相當足夠,如果進一步要求 90% 毛利率,反而可能傷害整體產業與終端需求。

深圳模組廠缺現金?群聯砸逾 4.5 億美元掃 NAND Wafer

更值得注意的是,潘健成也透露群聯近期利用中國消費性市場疲弱的機會大量取得 NAND。

他表示,深圳部分模組廠超過 90% 業務集中在 Consumer 市場,當終端需求疲弱、公司又需要現金時,就可能選擇出售手上的 NAND Wafer。

潘健成稱,光今年 6、7 月,群聯便花費超過 4.5 億美元向深圳模組廠購買 NAND Wafer,而且價格「當然遠低於正常 NAND 價格,不然我為什麼要買?」群聯之所以敢接下這些庫存,是因為公司已有 Enterprise、AI 與客製化產品可以消化 NAND,而非單純買進後再轉售。

這也凸顯群聯與傳統模組廠商業模式的差異。潘健成強調,傳統模組廠核心往往是「買貨、加價、賣貨」,但群聯從控制器、Firmware 到模組設計均建立在自有研發能力之上,再利用 NAND 組成不同產品,因此公司即使賣的是 Module,仍認為價值來源是底層技術。

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