與輝達一決高下？英特爾傳年底推出 AI 晶片，主打低耗能降低企業成本
根據 Financial Times 報導，英特爾（Intel）預計在 2026 年底之前推出最新的 AI 晶片，搶佔輝達（Nvidia）與超微（AMD）的市場份額，據傳 Intel 的新產品將解決人工智慧（AI）帶來的耗電與成本問題。這也是自去年 3 月陳立武（Lip-Bu Tan）接任執行長以來，英特爾首次在資料中心領域推出重大產品。
不再追求超高效能晶片，Intel 主打成本與效能平衡
Xeon 產品線總監 Kira Boyko 表示，Intel 的理念已轉向協助客戶在系統成本與效能之間取得平衡，而非僅僅銷售運算能力最強的晶片，預期 Intel 的新產品能推動伺服器整合，減少機房空間需求，並同步提升資料傳輸量。
Intel 計畫於 2026 年向客戶推出 Crescent Island 資料中心繪圖晶片（GPU），專攻 AI 推論（Inference）領域，並預計在下半年開始送樣，挑戰由輝達主導的 AI 晶片市場。
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新世代 GPU 放棄高頻寬記憶體
Intel 過去在 AI 晶片市場曾面臨挑戰， Gaudi 3 加速器曾被定位為較低成本的 AI 訓練與推論替代方案，但最終未能改變市場格局；英特爾財報中 2024 年與 2025 年提列的 Gaudi 庫存相關費用，直接反映了市場需求未達預期，而這段歷史也將成為 Intel 推廣 Crescent Island 時必須克服的挑戰。
為避免重蹈覆轍，Intel 此次將專注於 AI 推論而非前沿模型訓練（Frontier model training），並採用 Xe3P 架構與 LPDDR5X 記憶體，而非目前高階 AI 加速器主流使用的高頻寬記憶體（HBM）。
避開 HBM 供應鏈危機：以氣冷式企業級伺服器降低成本
相較於輝達與超微在最頂級的 GPU 中大量採用 HBM，Intel 將以不同的技術提升產品競爭力。根據 Counterpoint Research 研究，HBM 市場目前由 SK 海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）與美光（Micron）三家廠商主導，市占率高達 95%；而機構預期 HBM 價格在 2027 年將面臨高達 100% 的漲幅。
輝達的優勢在於銷售「整機系統」，整合 GPU、網路、軟體資料庫與開發工具；而 Intel 將適用於氣冷式企業級伺服器晶片，不僅避開 HBM 的供應壓力，更能以極具競爭力的成本處理常見的推論任務。
Intel 產品將填補中低運算需求市場空缺？
Intel 的商業手段並非是在第一天就全面取代頂級的輝達系統，而是爭取客戶能夠無痛轉移的工作負載。許多企業在日常的 AI 任務中，並不需要用到全球最昂貴的加速器，他們更看重的是穩定可期的效能、充足的供貨。如果 Intel 能夠設計並製造出降低營運成本的晶片，其產品價格相對於依賴台積電代工的競爭對手將更有競爭力，也能在 AI 推理市場擁有一席之地。
（英特爾斥資數十億美元擴建 EMIB 封裝產能，代工復甦計畫正式啟動）
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