英特爾 18A-P 製程進入風險試產！劍指蘋果大單，挑戰台積電晶圓代工版圖

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1 天前

英特爾（Intel）週二在夏威夷檀香山舉行的 VLSI Symposium 上宣布，旗下最先進晶片製程節點 18A-P 已開始生產，這讓英特爾成為蘋果（Apple）裝置代工晶片供應商又更進了一步，甚至可能威脅到台積電目前在晶圓代工的龍頭地位。

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英特爾 18A-P 製程進入風險試產！效能與散熱全面升級

根據 CNBC 報導，英特爾週二於夏威夷檀香山舉辦的超大型積體電路（VLSI）研討會上，正式發表全新製程節點 18A-P。該製程目前已進入「風險試產」（risk production）的早期階段，初步數據顯示其具備滿足客戶最終認證標準的潛力。

相較於自去年 12 月起在亞利桑那州廠量產的 18A 製程，18A-P 可提升 9% 的效能或降低 18% 的功耗，耐熱能力至少提升 20%，且與現有的 18A 設備建置完全相容，在經歷過去幾年的良率困境後，英特爾將 18A 系列視為公司轉型、並重新成為具競爭力晶圓代工廠的重要武器。

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鎖定蘋果代工大單，提高良率爲爭取更多客戶

英特爾在今年 1 月已將 18A 製程應用於 PC 晶片，但至今尚未取得大型客戶的訂單，分析師普遍認為，18A-P 將是更具決定性的試金石。Counterpoint Research 分析師 Neil Shah 強調：「良率絕對是這裡的首要標準。如果英特爾能在第一個月承諾超過 90% 的良率，相信就能吸引更多客戶。」

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）今年 5 月接受採訪時表示，預期在 2026 年下半年將獲得多家晶圓代工客戶的訂單，受到英特爾可能已與蘋果達成初步代工協議的傳聞激勵，該公司 5 月份股價大漲近 14%，但晶片分析師 Ben Bajarin 認為，蘋果很可能會等待 18A-P 製程更加成熟後才會正式下單。

挑戰台積電霸主地位：ARM 架構與先進封裝成兩大變數

儘管技術有所突破，英特爾的代工之路仍面臨重大阻礙。分析師 Neil Shah 指出，英特爾主要擅長製造傳統 x86 指令集的晶片，但蘋果、Google 與亞馬遜（Amazon）等大廠的客製化晶片皆採用競爭對手 Arm 的架構。他表示：「製造 Arm 架構晶片是英特爾尚未涉足的領域，而市場龍頭台積電（TSMC）早已精通此道。」

先進封裝是晶片製造中將獨立晶片連接至大型複雜系統的關鍵技術，而英特爾的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術足以媲美台積電領先的 CoWoS 封裝。Neil Shah 分析：「目前台積電在封裝產能上面臨許多瓶頸，這對英特爾來說是一個大好的機會，也是現階段最容易達成的突破口。」