三星董座李在鎔低調訪台，傳密會聯發科爭取晶圓代工大單
半導體供應鏈人士透露，三星集團會長李在鎔近日率多名高層低調訪台，主要行程之一為前往聯發科總部，與執行長蔡力行等高層會面，被外界解讀是三星積極搶攻晶圓代工市場的關鍵佈局，時間點恰逢三星記憶體話語權大增，試圖複製與超微（AMD）合作的「記憶體＋代工」綑綁模式，爭取聯發科成為下一個重量級晶圓代工客戶。
李在鎔低調抵台，台灣供應鏈給足競爭壓力
電子時報 22 日報導，三星電子會長李在鎔偕同多位集團高層低調抵台，並前往聯發科總部與執行長蔡力行等人進行會面。對於此行，三星與聯發科方面皆沒有做出回應，雙方態度一致低調。
供應鏈業者指出，以李在鎔的層級親自帶隊訪台，時間點極為敏感，絕非一般客戶拜訪，背後反映的是三星在 AI 時代下面臨前所未有的競爭壓力，尤其在高頻寬記憶體（HBM）、晶圓代工、先進封裝與 AI 伺服器供應鏈等領域，台灣供應鏈的強勢崛起已讓三星深感威脅。
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挾記憶體籌碼出擊，盼複製 AMD 合作模式
業界人士分析，李在鎔此行的目的在於爭取聯發科成為三星晶圓代工的重量級新客戶。三星目前在記憶體市場享有強勢話語權，趁著供不應求的市況，積極以「記憶體產能供貨綑綁晶圓代工服務」的打包模式展開攻勢。
這個策略並非首次使用。
先前，三星才剛用類似的捆綁策略成功爭取到超微（AMD）投片下單，並與特斯拉（Tesla）簽訂長期合約。目前三星正試圖複製同樣的「記憶體＋代工」模式，向聯發科展開遊說。為降低客戶風險，三星據傳願意吸收部分製造成本，甚至採用「只針對良品晶片（Good Die）計價」的優惠方案，以提高合作誘因。
三星多管齊下，「兩岸風險」也成談判籌碼
除了商業讓利，三星這次訪台也被外界解讀為「地緣政治牌」的一部分。三星方面積極向潛在客戶強調台海衝突的供應鏈風險，訴求客戶應分散代工來源、降低對台積電的高度依賴，藉此為自家晶圓代工業務創造轉單機會。
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在資源整合層面，三星亦延續過去拉攏高通（Qualcomm）的策略，整合集團旗下手機品牌、面板、記憶體等多項資源作為談判籌碼，搭配晶圓代工價格折讓，試圖吸引聯發科重新支持三星 5 奈米以下的先進製程。值得注意的是，三星在 2025 年 TV 晶片供應鏈中已取得初步進展，聯發科在相關業務的供貨比重已從 0 提升至約三成，顯示雙方合作已有所突破。
聯發科存在轉單空間，台積電產能告急或成原因
儘管聯發科向來與台積電深度綁定，但近期出現了可供三星切入的缺口。聯發科在承接 Google TPU 訂單後，已依 Google 策略將先進封裝交由英特爾（Intel）代工，代表聯發科並不一定需要依賴台積電，高階手機晶片與 ASIC 訂單也存在尋求三星代工的可能性。
然而，供應鏈業者仍普遍認為，三星要真正撼動台積電的市場地位，挑戰依然艱鉅。台積電產能持續供不應求，輝達（NVIDIA）幾乎壟斷大量 CoWoS 先進封裝產能，Google、亞馬遜等科技巨頭仍在卡位。
相較之下，三星在先進製程的良率、製程穩定性與大規模量產能力上，目前仍與台積電存在明顯落差：「即使三星願意大幅讓利，短期內核心 AI 晶片客戶大規模離開台積電的可能性仍然偏低。」
三星背水一戰，爭奪 AI 時代話語權
對三星而言，若這次能成功拿下聯發科訂單，將成為繼超微、特斯拉之後，三星 2 奈米製程與 GAA 技術又一次的背書，對重振晶圓代工業務具有高度意義。
李在鎔親赴台灣的這一步棋，清楚說明三星已意識到，在 AI 浪潮重塑半導體版圖的當下，坐守記憶體優勢已不足夠，必須主動出擊、調動集團資源與業務，才有機會在晶圓代工市場爭得一席之地。
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